產品詳情

Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 針對 1.8V 運行進行了優化
  • 1.8V 下的輸出驅動為 ±8mA
  • 電壓為 1.8V 且負載為 30pF 時的最大 tpd 為 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的寬工作電壓范圍
  • 耐過壓 I/O 支持高達 3.6V 的電壓(獨立于 VCC
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • Ioff 特性支持局部關斷模式和后驅動保護
  • 低功耗,ICC 最大值為 10μA
  • 閂鎖性能超過 100 mA,符合 JESD 78 II 類規范
  • 針對 1.8V 運行進行了優化
  • 1.8V 下的輸出驅動為 ±8mA
  • 電壓為 1.8V 且負載為 30pF 時的最大 tpd 為 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的寬工作電壓范圍
  • 耐過壓 I/O 支持高達 3.6V 的電壓(獨立于 VCC
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • Ioff 特性支持局部關斷模式和后驅動保護
  • 低功耗,ICC 最大值為 10μA
  • 閂鎖性能超過 100 mA,符合 JESD 78 II 類規范

SN74AUC1G125 器件是一款具有三態輸出的單線驅動器。當輸出使能 (OE) 輸入為高電平時,輸出被禁用。

AUC 邏輯器件系列專為提高速度而設計,經優化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之間運行。憑借其出色的電源和 15pF 負載設計,該器件可在超過 250MHz 的頻率或 500Mbps 的速率下運行。AUC 系列輸出結構獨特,在驅動中等長度(小于 15cm)的 50 至 65Ω 傳輸線時,無需外部終端即可提供出色的信號完整性。有關此技術的更多詳細信息,請參閱 德州儀器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸邏輯器件的應用

該器件采用熱門 SOT-23 和 SC70 封裝以及先進的 NanoFree™ DSBGA 封裝。NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。

SN74AUC1G125 器件是一款具有三態輸出的單線驅動器。當輸出使能 (OE) 輸入為高電平時,輸出被禁用。

AUC 邏輯器件系列專為提高速度而設計,經優化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之間運行。憑借其出色的電源和 15pF 負載設計,該器件可在超過 250MHz 的頻率或 500Mbps 的速率下運行。AUC 系列輸出結構獨特,在驅動中等長度(小于 15cm)的 50 至 65Ω 傳輸線時,無需外部終端即可提供出色的信號完整性。有關此技術的更多詳細信息,請參閱 德州儀器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸邏輯器件的應用 。

該器件采用熱門 SOT-23 和 SC70 封裝以及先進的 NanoFree™ DSBGA 封裝。NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。

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更多文獻資料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G125

SCEJ136.ZIP (42 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74AUC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM725.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74AUC1G125 IBIS Model (Rev. B)

SCEM207B.ZIP (67 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

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