產品詳情

Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 IOH (max) (mA) -9 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 IOH (max) (mA) -9 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm2 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
  • Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • Ioff Supports Partial Power Down Mode and Back Drive Protection
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 2.2 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±8-mA Output Drive at 1.8 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
  • Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • Ioff Supports Partial Power Down Mode and Back Drive Protection
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 2.2 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±8-mA Output Drive at 1.8 V

This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G04 performs the Boolean function Y = A.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the ouput, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

For more information about AUC Little Logic devices, see Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, SCEA027.

This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G04 performs the Boolean function Y = A.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the ouput, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

For more information about AUC Little Logic devices, see Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, SCEA027.
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更多文獻資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文獻資料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G04 (Rev. A)

SCEJ128A.ZIP (91 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G04 Behavioral SPICE Model

SCEM729.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G04 IBIS Model (Rev. B)

SCEM217B.ZIP (55 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 溫度和光傳感器參考設計

此參考設計提供了評估 RF430FRL152H NFC 傳感器接口應答器的平臺。開箱之后，熱敏電阻和光晶體管的測量值可直接傳輸到具有 NFC 功能的智能手機或其他 NFC/RFID 讀取設備上。此參考設計可以在電池供電的情況下操作，將數據記錄到 FRAM，也可以不使用電池，而利用從射頻場收集的能量。
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻