SN74ALVC00-EP

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增強(qiáng)型產(chǎn)品 4 通道、2 輸入、1.65V 至 3.6V 與非門

產(chǎn)品詳情

Technology family ALVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 150 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ALVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 150 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015;
    Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015;
    Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The SN74ALVC00 quadruple 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The device performs the Boolean function Y = (A • B)\ or Y = A\ + B\ in positive logic.

The SN74ALVC00 quadruple 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The device performs the Boolean function Y = (A • B)\ or Y = A\ + B\ in positive logic.
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* 數(shù)據(jù)表 SN74ALVC00-EP 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) 2004年 5月 20日
* VID SN74ALVC00-EP VID V6204685 2016年 6月 21日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
用戶指南 ALVC Advanced Low-Voltage CMOS Including SSTL, HSTL, And ALB (Rev. B) 2002年 8月 1日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應(yīng)用手冊(cè) 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應(yīng)用手冊(cè) Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
應(yīng)用手冊(cè) TI SN74ALVC16835 Component Specification Analysis for PC100 1998年 8月 3日
應(yīng)用手冊(cè) Logic Solutions for PC-100 SDRAM Registered DIMMs (Rev. A) 1998年 5月 13日
應(yīng)用手冊(cè) Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
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