SN74AHCT126-EP

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具有 TTL 兼容型 CMOS 輸入和三態(tài)輸出的 4 通道、4.5V 至 5.5V 緩沖器（增強(qiáng)型產(chǎn)品）

產(chǎn)品詳情

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (μA) 20 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (μA) 20 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –40°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –40°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The SN74AHCT126 device is a quadruple bus buffer gate featuring independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is low. When OE is high, the respective gate passes the data from the A input to its Y output.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

The SN74AHCT126 device is a quadruple bus buffer gate featuring independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is low. When OE is high, the respective gate passes the data from the A input to its Y output.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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* 數(shù)據(jù)表 SN74AHCT126-EP 數(shù)據(jù)表 2003年 12月 5日
* VID SN74AHCT126-EP VID V6204684 2016年 6月 21日
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應(yīng)用手冊(cè) 慢速或浮點(diǎn) CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
應(yīng)用手冊(cè) How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊(cè) 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語(yǔ)版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊(cè) Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 2002年 12月 2日
應(yīng)用手冊(cè) Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
設(shè)計(jì)指南 AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
產(chǎn)品概述 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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