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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TMUX1134 正在供貨 3pA 導通狀態泄漏電流、2:1 (SPDT)、4 通道精密模擬開關 Lower current leakage and supply

產品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 21 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 21 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
PDIP (N) 14 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm2 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm2 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm2 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5
  • 1V 至 5.5V VCC 運行
  • 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
  • 高開關輸出電壓比
  • 低開關間串擾
  • 單獨的開關控制
  • 極低輸入電流
  • 靜電放電 (ESD) 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 組件充電模式 (C101)
  • 1V 至 5.5V VCC 運行
  • 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
  • 高開關輸出電壓比
  • 低開關間串擾
  • 單獨的開關控制
  • 極低輸入電流
  • 靜電放電 (ESD) 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 組件充電模式 (C101)

這款四路硅柵 CMOS 模擬開關專為在 1V 至 5.5V VCC 下運行而設計，

能夠處理模擬和數字信號。每個開關允許在任意方向傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。

每個開關部分都有自己的啟用輸入控制 (C)。應用到 C 上的一個高電平電壓開啟相關開關部分。

應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制或者解調 (modem)，以及信號復用。

這款四路硅柵 CMOS 模擬開關專為在 1V 至 5.5V VCC 下運行而設計，

能夠處理模擬和數字信號。每個開關允許在任意方向傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。

每個開關部分都有自己的啟用輸入控制 (C)。應用到 C 上的一個高電平電壓開啟相關開關部分。

應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制或者解調 (modem)，以及信號復用。
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選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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