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SN74AHC1G02B-EP

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增強型產(chǎn)品單通道雙輸入、2V 至 5.5V 或非門

產(chǎn)品詳情

Technology family AHC Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 50 IOH (max) (mA) -50 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHC Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 50 IOH (max) (mA) -50 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 工作范圍為 2V 至 5.5V VCC
  • 低延遲，4.3ns 典型值（25°C，5V）
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • 工作范圍為 2V 至 5.5V VCC
  • 低延遲，4.3ns 典型值（25°C，5V）
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范

SN74AHC1G02B-EP 為雙輸入或非門，以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A + B。

SN74AHC1G02B-EP 為雙輸入或非門，以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A + B。
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用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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應(yīng)用手冊 Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
產(chǎn)品概述 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
應(yīng)用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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