SN74ACT244
- 4.5V 至 5.5V VCC 運行
- 輸入電壓高達 5.5V
- 5V 時,tpd 最大值為 9.5ns
- 輸入與 TTL 兼容
- 對于符合 MIL-PRF-38535 標準的產品,所有參數均經過測試,除非另有說明。對于所有其他產品,生產流程不一定包含對所有參數的測試。
這些 SNx4ACT244 八通道緩沖器和驅動器專門設計用于提高三態存儲器地址驅動器、時鐘驅動器以及總線導向接收器和發送器的性能和密度。
SNx4ACT244 器件配置為兩個具有獨立輸出使能 (OE) 輸入的 4 位緩沖器和驅動器。當 OE 為低電平時,該器件將來自 A 輸入的同相數據傳輸到 Y 輸出。當 OE 為高電平時,輸出處于高阻態。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
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| * | 數據表 | SNx4ACT244 具有三態輸出的八路緩沖器和驅動器 數據表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2024年 3月 6日 |
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| 應用手冊 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 選擇指南 | 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英語版本 (Rev.AC) | PDF | HTML | 2014年 11月 17日 | ||
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| 應用手冊 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| 應用手冊 | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 應用手冊 | 使用邏輯器件進行設計 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 應用手冊 | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 | ||||
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AC) | PDF | HTML | 1994年 6月 1日 |
設計和開發
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評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。
參考設計
TIDA-010025 — 適用于 200-480VAC 驅動器且具有光模擬輸入柵極驅動器的三相逆變器參考設計
該參考設計采用隔離式 IGBT 柵極驅動器以及隔離式電流/電壓傳感器實現了增強型隔離式三相逆變器子系統。所用的 UCC23513 柵極驅動器采用 6 引腳寬體封裝和 LED 光模擬輸入,可用作現有光隔離式柵極驅動器的引腳對引腳替代品。此設計表明,可使用所有用于驅動光隔離式柵極驅動器的現有配置來驅動 UCC23513 輸入級。使用 AMC1300B 隔離式放大器和直流鏈路電壓實現基于同相分流電阻器的電機電流檢測,使用 AMC1311 隔離式放大器實現 IGBT 模塊溫度檢測感應。該設計使用 C2000? LaunchPad? 來控制逆變器。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 20 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 20 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN (RKS) | 20 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點