數(shù)據(jù)表
SN65LVDS9638
- 符合或者超過(guò) ANSI TIA/EIA-644 標(biāo)準(zhǔn)的要求
- 具有 350mV 的典型輸出電壓和 100Ω 負(fù)載的低壓差分信號(hào)傳輸
- 典型輸出電壓上升和下降次數(shù)為 500ps（400Mbps 時(shí)）
- 典型傳播延遲時(shí)間為 1.7ns
- 由一個(gè)單 3.3V 電源供電運(yùn)行
- 每個(gè)驅(qū)動(dòng)器在 200MHz 上的功率耗散典型值為 25mW
- 當(dāng)被禁用或 VCC = 0 時(shí)，驅(qū)動(dòng)器處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
- 總線-端子靜電放電 (ESD) 保護(hù)超過(guò) 8kV
- 低壓 TTL(LVTTL) 邏輯輸入電平
- 與 AM26LS31、MC3487 和 μA9638 引腳兼容
- 用于需要冗余的空間和高可靠性應(yīng)用的冷備份
SN55LVDS31、SN65LVDS31、SN65LVDS3487 和 SN65LVDS9638 器件是差分線路驅(qū)動(dòng)器，可實(shí)現(xiàn)低電壓差分信號(hào) (LVDS) 的電氣特性。這個(gè)信號(hào)傳輸技術(shù)降低了 5V 差分標(biāo)準(zhǔn)電平（例如 TIA/EIA-422B）的輸出電壓電平，從而減少了功耗、增加了開(kāi)關(guān)速度、并可實(shí)現(xiàn) 3.3V 電源軌供電下的運(yùn)行。啟用后，四個(gè)電流模式驅(qū)動(dòng)器中的任何一個(gè)都將向 100Ω 負(fù)載提供最小 247mV 的差分輸出電壓幅度。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 5 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SNx5LVDSxx 高速差分線路驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. N) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.N) | PDF | HTML | 2023年 2月 15日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | LVDS to Improve EMC in Motor Drives | 2018年 9月 27日 | ||||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018年 5月 16日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | An Overview of LVDS Technology | 1998年 10月 5日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。