SN65LVDS93A-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的以下結(jié)果:
- 溫度等級(jí) 3:-40°C 至 85°C
- 人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類(lèi)等級(jí) 3
- 充電器件模型 (CDM) ESD 分類(lèi)等級(jí) C6
- 低壓差分信號(hào) (LVDS) 顯示系列接口,可直接連接具有集成 LVDS 的 LCD 顯示面板
- 封裝:14mm x 6.1mm 薄型小外形尺寸 (TSSOP)
- 1.8V 至 3.3V 耐壓數(shù)據(jù)輸入,可直接連接低功耗、低壓應(yīng)用和圖形處理器
- 傳輸速率高達(dá) 135Mpps(每秒百萬(wàn)像素);像素時(shí)鐘頻率范圍為 10MHz 至 135MHz
- 適合 HVGA 到高清 (HD) 范圍內(nèi)的顯示分辨率,并且電磁干擾 (EMI) 較低
- 通過(guò) 3.3V 單電源供電運(yùn)行,75MHz 頻率下的功耗為 170mW(典型值)
- 28 個(gè)數(shù)據(jù)通道 + 時(shí)鐘輸入低壓晶體管-晶體管邏輯 (TTL),4 個(gè)數(shù)據(jù)通道 + 時(shí)鐘輸出低壓差分
- 禁用時(shí)的功耗不到 1mW
- 可選擇上升或下降時(shí)鐘沿觸發(fā)輸入
- 支持?jǐn)U頻時(shí)鐘 (SSC)
- 兼容所有 OMAP 2x、OMAP? 3x 和 DaVinci 應(yīng)用處理器
應(yīng)用
- LCD 顯示面板驅(qū)動(dòng)器
- 超便攜移動(dòng)個(gè)人電腦 (UMPC) 和上網(wǎng)本
- 數(shù)碼相框
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SN65LVDS93A-Q1 Flatlink 發(fā)送器在單個(gè)集成電路上包含了四個(gè) 7 位并聯(lián)負(fù)載串行輸出移位寄存器、一個(gè) 7X 時(shí)鐘合成器以及五個(gè)低壓差分信號(hào) (LVDS) 線路驅(qū)動(dòng)器。 憑借這些功能,該器件可通過(guò) 5 條平衡雙股線同步發(fā)送 28 位單端低電壓晶體管-晶體管邏輯 (LVTTL) 數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)將由 SN75LVDS94 和具有集成 LVDS 接收器的 LCD 面板等兼容接收器來(lái)接收。
發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí),數(shù)據(jù)位 D0 至 D27 會(huì)在輸入時(shí)鐘信號(hào) (CLKIN) 邊沿逐個(gè)載入寄存器。 可通過(guò)時(shí)鐘選擇 (CLKSEL) 引腳來(lái)選擇時(shí)鐘的上升沿或下降沿。 CLKIN 的頻率會(huì)進(jìn)行 7 倍倍頻,然后用于以串行方式分 7 位時(shí)間片上傳數(shù)據(jù)寄存器。 接著會(huì)將 4 個(gè)串行數(shù)據(jù)流和鎖相時(shí)鐘 (CLKOUT) 輸出至 LVDS 輸出驅(qū)動(dòng)器。 CLKOUT 的頻率與輸入時(shí)鐘 (CLKIN) 相同。
SN65LVDS93A-Q1 無(wú)需外部元件或者很少,而且也無(wú)需控制。 發(fā)送器輸入端的數(shù)據(jù)總線與接收器輸出端的相同,數(shù)據(jù)傳輸對(duì)于用戶(hù)而言是透明的。 用戶(hù)唯一能夠干預(yù)的是選擇時(shí)鐘上升沿(向 CLKSEL 輸入高電平)或下降沿(向 CLKSEL 輸入低電平),以及能夠使用關(guān)斷/清零 (SHTDN) 引腳。 SHTDN 是一個(gè)低電平有效輸入,可禁用時(shí)鐘并關(guān)斷 LVDS 輸出驅(qū)動(dòng)器,從而降低功耗。 該信號(hào)為低電平時(shí),可將所有內(nèi)部寄存器置為低電平。
SN65LVDS93A-Q1 額定工作環(huán)境溫度范圍為 -40°C 至 85°C。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN65LVDS93A-Q1 FlatLink? 發(fā)送器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2015年 5月 30日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs | 2018年 11月 9日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | AN-1108 Channel-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines (Rev. A) | 2018年 8月 3日 | ||||
| EVM 用戶(hù)指南 | LVDS83BTSSOPEVM User's Guide | 2017年 10月 13日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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LVDS83BTSSOPEVM — LVDS83BT 10 -135MHz 28位 LVDS 發(fā)送器/串行器評(píng)估模塊
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
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需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (DGG) | 56 | Ultra Librarian |
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