SN65LBC182
- 四分之一單位負載允許一條總線上多達 128 個器件
- 符合或超出 ANSI 標準 TIA/EIA-485-A 和 ISO 8482 的要求:1987(E)
- 受控的驅動器輸出電壓壓擺率允許更長的電纜殘樁長度
- 專門針對信號傳輸速率而設計。
- 線路的信號傳輸速率是每秒進行電壓轉換的次數,以單位 bps(每秒位數)來表示,最高 250kbps
- 低禁用電源電流:250μA(最大值)
- 熱關斷保護
- 開路失效防護接收器設計
- 接收器輸入遲滯:70mV(典型值)
- 無干擾上電和斷電保護
SN65LBC182 和 SN75LBC182 是差分數據線路收發器,提供高級別的 ESD 保護,采用 SN75176 的行業標準封裝。這些器件專為平衡傳輸線路而設計,符合 ANSI 標準 TIA/EIA-485-A 和 ISO 8482。SN65LBC182 和 SN75LBC182 整合了一個三態差分線路驅動器和一個差分輸入線路接收器,兩者均采用 5V 單電源供電。驅動器和接收器分別具有高電平有效和低電平有效使能端,它們可以在外部連接在一起,用作方向控制。
驅動器輸出和接收器輸入在內部連接以形成差分輸入/輸出 (I/O) 總線端口,該端口用于為總線提供最小負載,可在寬共模電壓范圍內工作,使得該器件非常適合合用線應用。該器件還包含合用線數據總線的附加功能,適用于電氣噪聲環境應用,例如工業過程控制或電源逆變器。
SN75LBC182 和 SN65LBC182 總線引腳還具有與四分之一單位負載等效的高輸入電阻,允許在總線上連接多達 128 個類似器件。高 ESD 容差可保護器件的電纜連接。(如需更高級別的保護,請參閱 SN65/75LBC184,文獻編號 SLLS236。)
差動驅動器設計包含壓擺率受控的輸出,足以以高達 250kbps 的速率傳輸數據。與不受控制的電壓轉換相比,壓擺率控制允許從主干部署更長的未端接電纜和更長的殘樁線。該接收器設計可在輸入保持懸空(開路)時提供高電平失效防護輸出。可以通過禁用驅動器和接收器來實現超低的器件待機電源電流。
SN65LBC182 的額定工作溫度范圍為 −40°C 至 85°C,SN75LBC182 的額定工作溫度范圍為 0°C 至 70°C。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | SNx5LBC182 差分總線收發器 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 10月 24日 |
| EVM 用戶指南 | RS-485 半雙工評估模塊 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 10月 11日 | |
| 應用手冊 | RS-485 for E-Meter Applications (Rev. A) | 2004年 8月 6日 | ||||
| 應用手冊 | The RS-485 Unit Load and Maximum Number of Bus Connections | 2004年 3月 15日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。