SN65LBC174A-EP
- VID V62/07611
- 專為 TIA/EIA-485、TIA/EIA-422 和 ISO 8482 應(yīng)用設(shè)計(jì)
- 信號(hào)傳輸速率高達(dá) 30Mbps (1)
- 傳播延遲時(shí)間 < 11ns
- 1.5mA 低待機(jī)功耗(最大值)
- 驅(qū)動(dòng)器正負(fù)電流限制
- 適用于線路插入應(yīng)用的 無干擾加電和斷電
- 熱關(guān)斷保護(hù)
- 業(yè)界通用引腳排布,與 SN75174、MC3487、DS96174、LTC487 和 MAX3042 兼容
- 支持國(guó)防、航天和醫(yī)療 應(yīng)用
- 受控基線
- 一個(gè)組裝和測(cè)試基地
- 一個(gè)制造基地
- 支持軍用(–55°C 至 125°C)溫度范圍
- 延長(zhǎng)了產(chǎn)品生命周期
- 延長(zhǎng)了產(chǎn)品變更通知
- 產(chǎn)品可追溯性
(1)線路的信號(hào)傳輸速率是每秒電壓轉(zhuǎn)換的次數(shù),以單位每秒位數(shù) (bps) 來表示。
SN65LBC174A-EP 是一款具有三態(tài)輸出的四路差分線路驅(qū)動(dòng)器,專為 TIA/EIA-485 (RS-485)、TIA/EIA-422 (RS-422) 和 ISO 8482 應(yīng)用設(shè)計(jì)。
該器件針對(duì)高達(dá) 30 兆位每秒 (Mbps) 信號(hào)傳輸速率下的平衡多點(diǎn)總線傳輸進(jìn)行了優(yōu)化。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板跡線、背板或線纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)衰減特性和環(huán)境耦合噪聲。
每個(gè)驅(qū)動(dòng)器都 具有 電流限制和熱關(guān)斷電路,從而適用于噪聲環(huán)境中的 高速多點(diǎn)應(yīng)用 。該器件使用 LinBiCMOS™技術(shù)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了低功耗和穩(wěn)健性。
兩個(gè)使能 (EN) 輸入為驅(qū)動(dòng)器提供兩個(gè)使能端,或可通過外部集成,在單一信號(hào)下對(duì)所有四個(gè)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行使能控制。禁用或斷電后,驅(qū)動(dòng)器輸出為總線提供高阻抗,從而降低系統(tǒng)負(fù)載。
SN65LBC174A-EP 的額定工作溫度范圍為 –55°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN65LBC174A-EP 四路 RS-485 差分線路驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2020年 3月 23日 |
| * | VID | SN65LBC174A-EP VID V6207611 | 2016年 6月 21日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。