SN65HVD266
- 滿足 ISO11898-2 標準的要求
- Turbo CAN:
- 指定用于 2Mbps CAN FD(具有靈活數據速率的 CAN)
- 短時和對稱傳播延遲時間以及針對增強型時序裕量的快速環路時間
- CAN 網絡中更快的數據速率
- I/O 電壓范圍支持 3.3V 和 5V MCU
- 未上電時的理想無源特性
- 總線和邏輯引腳處于高阻態(無負載)
- 上電/掉電時總線上無毛刺脈沖
- 保護 特性
- 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 保護超過 ±12kV
- 總線故障保護 -27V 至 40V
- 電源引腳欠壓保護
- 驅動器顯性超時 (TXD DTO)
- SN65HVD267:接收器主計時功能 (RXD DTO)
- SN65HVD267:故障輸出引腳
- 熱關斷保護
- 額定運行溫度范圍 -40°C 至 125°C
應用
- 具有靈活數據速率的 CAN 網絡中的 2Mbps 操作
- 高負載 CAN 網絡以及低至 10kbps 的網絡(使用 TXD DTO)中的 1Mbps 操作
- 工業自動化、控制、傳感器和驅動系統
- 樓宇安全和恒溫控制自動化
- 電信基站狀態和控制
- SN65HVD267:帶有冗余和多拓撲 CAN 網絡的功能安全
- 諸如 CANopen,DeviceNet,NMEA2000,ARNIC825,ISO11783,,CANaerospace 的 CAN 總線標準
All trademarks are the property of their respective owners.
這款 CAN 收發器符合 ISO1189-2 高速 CAN(控制器局域網)物理層標準。其在 CAN FD(具有靈活數據速率的 CAN)網絡中的數據速率為 2Mbps(兆比特每秒),在小型 CAN 網絡中的數據速率高達 1Mbps 以上,并且在大型高負載網絡中具有更高的時序余裕和數據速率。這款器件提供多種保護 功能, 從而提高器件和 CAN 網絡的穩定性。SN65HVD267 新增了一些 特性,以便能夠輕松設計具有故障指示的冗余和多拓撲網絡,從而使 CAN 系統獲得更高級別的安全特性。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 1 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | SN65HVD26x 支持 CAN FD(靈活數據速率)和冗余的 Turbo CAN 收發器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 1月 27日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。