SN65DSI85-Q1

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汽車類雙通道 MIPI DSI 轉雙鏈路 FlatLink? LVDS 橋接器

產品詳情

Type Bridge Protocols LVDS, MIPI DSI Rating Automotive Speed (max) (Gbpp) 8 Supply voltage (V) 1.8 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Type Bridge Protocols LVDS, MIPI DSI Rating Automotive Speed (max) (Gbpp) 8 Supply voltage (V) 1.8 Operating temperature range (°C) -40 to 105
HTQFP (PAP) 64 144 mm2 12 x 12
  • 符合汽車類應用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 2：-40°C 至 105°C 的環境運行溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 實現了 MIPI D-PHY 版本 1.00.00 物理層前端和顯示屏串行接口 (DSI) 版本 1.02.00
  • 雙通道 DSI 接收器在每個通道上可針對 1 條，2 條，3 條或 4 條 D-PHY 數據信道進行配置，每信道的運行速率高達 1Gbps
  • 支持 RGB666 和 RGB888 格式的 18bpp 與 24bpp DSI 視頻流
  • 適合 60fps WQXGA 2560 × 1600 分辨率（18bpp 和 24bpp 顏色），以及 60fps（120fps 等效）WUXGA 1920 × 1200 分辨率和 3D 圖形顯示（24bpp 顏色）
  • MIPI 前端可配置為單通道或雙通道 DSI 配置
  • 針對單鏈路或雙鏈路 LVDS 的輸出配置
  • 支持雙通道 DSI ODD/EVEN 和 LEFT/RIGHT 操作模式
  • 支持兩個單通道 DSI 轉兩條單鏈路 LVDS 的操作模式
  • 雙鏈路或單鏈路模式下 LVDS 輸出時鐘范圍為 25MHz 到 154MHz
  • LVDS 像素時鐘可采用自由運行持續 D-PHY 時鐘或外部基準時鐘 (REFCLK)
  • 1.8V 主 VCC 電源
  • 低功耗 特性 包括關斷模式、低 LVDS 輸出電壓擺幅、共模以及 MIPI 超低功耗狀態 (ULPS) 支持
  • 針對簡化印刷電路板 (PCB) 走線的 LVDS 通道交換 (SWAP)，LVDS 引腳順序反向特性
  • 采用 64 引腳 10mm × 10mm HTQFP (PAP) 封裝 PowerPAD?IC 封裝
  • 符合汽車類應用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 2：-40°C 至 105°C 的環境運行溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 實現了 MIPI D-PHY 版本 1.00.00 物理層前端和顯示屏串行接口 (DSI) 版本 1.02.00
  • 雙通道 DSI 接收器在每個通道上可針對 1 條，2 條，3 條或 4 條 D-PHY 數據信道進行配置，每信道的運行速率高達 1Gbps
  • 支持 RGB666 和 RGB888 格式的 18bpp 與 24bpp DSI 視頻流
  • 適合 60fps WQXGA 2560 × 1600 分辨率（18bpp 和 24bpp 顏色），以及 60fps（120fps 等效）WUXGA 1920 × 1200 分辨率和 3D 圖形顯示（24bpp 顏色）
  • MIPI 前端可配置為單通道或雙通道 DSI 配置
  • 針對單鏈路或雙鏈路 LVDS 的輸出配置
  • 支持雙通道 DSI ODD/EVEN 和 LEFT/RIGHT 操作模式
  • 支持兩個單通道 DSI 轉兩條單鏈路 LVDS 的操作模式
  • 雙鏈路或單鏈路模式下 LVDS 輸出時鐘范圍為 25MHz 到 154MHz
  • LVDS 像素時鐘可采用自由運行持續 D-PHY 時鐘或外部基準時鐘 (REFCLK)
  • 1.8V 主 VCC 電源
  • 低功耗 特性 包括關斷模式、低 LVDS 輸出電壓擺幅、共模以及 MIPI 超低功耗狀態 (ULPS) 支持
  • 針對簡化印刷電路板 (PCB) 走線的 LVDS 通道交換 (SWAP)，LVDS 引腳順序反向特性
  • 采用 64 引腳 10mm × 10mm HTQFP (PAP) 封裝 PowerPAD?IC 封裝

SN65DSI85-Q1 DSI 轉 LVDS 橋接器 具有 一個雙通道 MIPI D-PHY 接收器前端
配置，此配置中在每個通道上具有 4 條信道，每條信道的運行速率為 1Gbps，最大輸入帶寬為 8Gbps。該橋接器可解碼 MIPI DSI 18bpp RGB666 和 24bpp RGB888 視頻流，并將格式化視頻數據流轉換為 LVDS 輸出（像素時鐘范圍為 25MHz 至 154MHz），從而提供一個雙鏈路 LVDS、單鏈路 LVDS 或兩個單鏈路 LVDS 接口（每個鏈路具有 4 個數據信道）。

SN65DSI85-Q1 器件非常適用于 60fps 的 WQXGA (2560 × 1600)，以及等效 120fps（高達 24 bpp）的 WUXGA 3D 圖形和全高清 (1920x1080) 分辨率。該器件實現了部分線路緩沖以適應 DSI 與 LVDS 接口間的數據流不匹配的情況。

SN65DSI85-Q1 器件采用小外形 10mm × 10mm HTQFP
（0.5mm 間距）封裝，工作溫度范圍為 –40ºC 至 +105ºC。

SN65DSI85-Q1 DSI 轉 LVDS 橋接器 具有 一個雙通道 MIPI D-PHY 接收器前端
配置，此配置中在每個通道上具有 4 條信道，每條信道的運行速率為 1Gbps，最大輸入帶寬為 8Gbps。該橋接器可解碼 MIPI DSI 18bpp RGB666 和 24bpp RGB888 視頻流，并將格式化視頻數據流轉換為 LVDS 輸出（像素時鐘范圍為 25MHz 至 154MHz），從而提供一個雙鏈路 LVDS、單鏈路 LVDS 或兩個單鏈路 LVDS 接口（每個鏈路具有 4 個數據信道）。

SN65DSI85-Q1 器件非常適用于 60fps 的 WQXGA (2560 × 1600)，以及等效 120fps（高達 24 bpp）的 WUXGA 3D 圖形和全高清 (1920x1080) 分辨率。該器件實現了部分線路緩沖以適應 DSI 與 LVDS 接口間的數據流不匹配的情況。

SN65DSI85-Q1 器件采用小外形 10mm × 10mm HTQFP
（0.5mm 間距）封裝，工作溫度范圍為 –40ºC 至 +105ºC。
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設計和開發

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評估板

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SN65DSI85Q1EVM 是一款專為幫助客戶在系統硬件中實施 SN65DSI85Q1 而打造的 PCB。 ?此 EVM 包括支持 DSI 輸入和 LVDS 輸出信號的板載連接器。 ?這些連接器適用于將 MIPI DPHY 兼容型 DSI 信號源和 LVDS 面板連接至 EVM。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

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參考設計

TIDA-01453 — 適用于汽車信息娛樂系統音響主機的 MIPI? DSI 轉 OLDI/LVDS 橋接器參考設計

該參考設計提供兩種顯示接口選項：具有 MIPI? DSI 輸出的汽車處理器和具有 OpenLDI (OLDI)/LVDS 輸入的汽車信息娛樂系統視頻顯示面板。該參考設計提供兩種變體。設置一：可將片上系統 (SoC) DSI 視頻輸出信號轉換為 OLDI/LVDS 視頻信號，然后直接連接到集成顯示應用的面板。設置二：運用 FPD-Link III SerDes 技術，通過用于遠程顯示應用的長電纜向面板發送 OLDI/LVDS 視頻信號和 I2C 控制信號。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTQFP (PAP) 64 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
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  • 制造廠地點
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