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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPD4E05U06 正在供貨 適用于 USB、HDMI 和高速接口的四通道 0.5pF、5.5V、±12kV ESD 保護二極管 TPD4E05U06 is in smaller package, but has better specifications.

產品詳情

Number of channels 4 Vrwm (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name PDIP, TSSOP Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 60 IO capacitance (typ) (pF) 35 IEC 61000-4-5 (A) 3 Interface type USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of channels 4 Vrwm (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name PDIP, TSSOP Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 60 IO capacitance (typ) (pF) 35 IEC 61000-4-5 (A) 3 Interface type USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (P) 8 92.5083 mm2 9.81 x 9.43 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4
  • 旨在保護亞微米 3V 或 5V 電路免受 瞬態噪聲的影響
  • 端口 ESD 保護功能超越了：
    • 15kV 人體放電模型
    • 2kV 機器模型
  • 采用 WCSP 芯片級封裝
  • 關斷電壓：6V（最小值）
  • 低電流泄漏：6V 時的最大值為 1μA
  • 低電容：35pF（典型值）
  • 旨在保護亞微米 3V 或 5V 電路免受 瞬態噪聲的影響
  • 端口 ESD 保護功能超越了：
    • 15kV 人體放電模型
    • 2kV 機器模型
  • 采用 WCSP 芯片級封裝
  • 關斷電壓：6V（最小值）
  • 低電流泄漏：6V 時的最大值為 1μA
  • 低電容：35pF（典型值）

SN65220 器件為雙路單向瞬態電壓抑制器，SN65240 和 SN75240 器件為四路單向瞬態電壓抑制器 (TVS)。這些器件為通用串行總線 (USB) 低速和全速端口提供電瞬態噪聲保護。35pF 的輸入電容使其不適合用于高速 USB 2.0 應用。

所有帶線纜的 I/O 都容易遭受來自各種信號源的電瞬態噪聲影響。這些瞬態噪聲如果具有足夠的幅度和持續時間，就有可能導致 USB 收發器或 USB ASIC 受到損壞。

SN65220、SN65240 和 SN75240 器件的 ESD 性能是在系統級別上根據 IEC61000-4-2 進行測量的；但是，系統設計會影響這些測試的結果。為了達到高符合性標準，需要周密的電路板設計和布局布線技術。

SN65220 器件為雙路單向瞬態電壓抑制器，SN65240 和 SN75240 器件為四路單向瞬態電壓抑制器 (TVS)。這些器件為通用串行總線 (USB) 低速和全速端口提供電瞬態噪聲保護。35pF 的輸入電容使其不適合用于高速 USB 2.0 應用。

所有帶線纜的 I/O 都容易遭受來自各種信號源的電瞬態噪聲影響。這些瞬態噪聲如果具有足夠的幅度和持續時間，就有可能導致 USB 收發器或 USB ASIC 受到損壞。

SN65220、SN65240 和 SN75240 器件的 ESD 性能是在系統級別上根據 IEC61000-4-2 進行測量的；但是，系統設計會影響這些測試的結果。為了達到高符合性標準，需要周密的電路板設計和布局布線技術。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 SNx52x0 USB 端口瞬態抑制器 數據表 (Rev. J) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2022年 8月 4日

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓