產品詳情

Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 380 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.65 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 2 Technology family SLC Supply current (max) (mA) 0.07 Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 380 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.65 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 2 Technology family SLC Supply current (max) (mA) 0.07 Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 24 49.92 mm2 7.8 x 6.4

  • VID V62/22604

  • 抗輻射：
    • 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg
    • 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試 (RLAT) 電離輻射總劑量 (TID) 高達 20krad(Si)
  • 通過認證且完全可配置的雙電源軌設計允許各個端口在 0.65V 至 3.6V 的電源電壓范圍內運行
  • 工作溫度范圍為 -55°C 至 +125°C
  • 多向控制引腳，支持同步升降轉換
  • 從 1.8V 轉換到 3.3V 時，支持高達 380Mbps 的轉換速率
  • VCC 隔離功能可在斷電情況下有效隔離兩條總線
  • 局部斷電模式可在斷電情況下限制回流電流
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • 8000V 人體放電模型
    • 1000V 充電器件模型

  • VID V62/22604

  • 抗輻射：
    • 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg
    • 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試 (RLAT) 電離輻射總劑量 (TID) 高達 20krad(Si)
  • 通過認證且完全可配置的雙電源軌設計允許各個端口在 0.65V 至 3.6V 的電源電壓范圍內運行
  • 工作溫度范圍為 -55°C 至 +125°C
  • 多向控制引腳，支持同步升降轉換
  • 從 1.8V 轉換到 3.3V 時，支持高達 380Mbps 的轉換速率
  • VCC 隔離功能可在斷電情況下有效隔離兩條總線
  • 局部斷電模式可在斷電情況下限制回流電流
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • 8000V 人體放電模型
    • 1000V 充電器件模型

SN54SLC8T245-SEP 器件是一款 8 位同相總線收發器，可解決在最新電壓節點（0.7V、0.8V 和 0.9V）和業界通用電壓節點（1.8V、2.5V 和 3.3V）上運行的器件間的電壓電平不匹配問題。

器件通過兩條獨立電源軌（VCCA 和 VCCB）運行，工作電壓可低至 0.65V。數據引腳 A1 至 A8 均用于跟蹤 VCCA，可承受 0.65V 至 3.6V 的電源電壓。數據引腳 B1 至 B8 均用于跟蹤 VCCB，可承受 0.65V 至 3.6V 的電源電壓。

SN54SLC8T245-SEP 器件旨在實現數據總線之間的異步通信。根據方向控制輸入（DIR1 和 DIR2）的邏輯電平，此器件將數據從 A 總線傳輸至 B 總線，或者將數據從 B 總線傳輸至 A 總線。輸出使能 (OE) 輸入可用于禁用輸出，從而有效隔離總線。

SN54SLC8T245-SEP 器件旨在使控制引腳（DIR 和 OE）以 VCCA 為基準。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。當器件斷電時，Ioff 電路將會禁用輸出。這會抑制電流反流到器件中，從而防止損壞器件。

VCC 隔離功能旨在確保當任一 VCC 輸入電源低于 100mV 時，所有電平轉換器輸出都將禁用并處于高阻抗狀態。

要在上電或斷電期間將電平轉換器 I/O 置于高阻抗狀態，請通過一個上拉電阻器將 OE 連接至 VCCA；該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力決定。

SN54SLC8T245-SEP 器件是一款 8 位同相總線收發器，可解決在最新電壓節點（0.7V、0.8V 和 0.9V）和業界通用電壓節點（1.8V、2.5V 和 3.3V）上運行的器件間的電壓電平不匹配問題。

器件通過兩條獨立電源軌（VCCA 和 VCCB）運行，工作電壓可低至 0.65V。數據引腳 A1 至 A8 均用于跟蹤 VCCA，可承受 0.65V 至 3.6V 的電源電壓。數據引腳 B1 至 B8 均用于跟蹤 VCCB，可承受 0.65V 至 3.6V 的電源電壓。

SN54SLC8T245-SEP 器件旨在實現數據總線之間的異步通信。根據方向控制輸入（DIR1 和 DIR2）的邏輯電平，此器件將數據從 A 總線傳輸至 B 總線，或者將數據從 B 總線傳輸至 A 總線。輸出使能 (OE) 輸入可用于禁用輸出，從而有效隔離總線。

SN54SLC8T245-SEP 器件旨在使控制引腳（DIR 和 OE）以 VCCA 為基準。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。當器件斷電時，Ioff 電路將會禁用輸出。這會抑制電流反流到器件中，從而防止損壞器件。

VCC 隔離功能旨在確保當任一 VCC 輸入電源低于 100mV 時，所有電平轉換器輸出都將禁用并處于高阻抗狀態。

要在上電或斷電期間將電平轉換器 I/O 置于高阻抗狀態，請通過一個上拉電阻器將 OE 連接至 VCCA；該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力決定。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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* 輻射與可靠性報告 SN54SLC8T245-SEP Single Event Effects Report PDF | HTML 2022年 10月 12日
* 輻射與可靠性報告 SN54SLC8T245-SEP Total Ionizing Dose (TID) PDF | HTML 2022年 10月 3日
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設計和開發

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評估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM，適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉換器件

通用 EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉換器件。它還能在相同的通道數量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅動強度的低電壓轉換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉換器件，具有 32mA 的較高驅動強度。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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評估板

ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal Core XQRVC1902 ACAP 和 TI 抗輻射產品的 Alpha Data ADM-VA601 套件

具有 6U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx? Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC/FPGA。ADM-VA600 采用模塊化板設計，帶有一個 FMC+ 連接器、DDR4 DRAM 和系統監控功能。大多數元件是耐輻射電源管理、接口、時鐘和嵌入式處理 (-SEP) 器件。

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ALPHA-3P-VB630-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal edge XQRVE2302 ACAP 和 TI 抗輻射產品的 Alpha Data ADM-VB630 套件

具有 3U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx? Versal AI Edge XQRVE2302 自適應 SoC/FPGA。ADM-VB630 是單板計算機電路板。大多數元件是耐輻射電源管理、接口和感測 (-SEP) 產品組合。

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仿真模型

SN54SLC8T245-SEP IBIS Model (Rev. B)

SCEM795B.ZIP (82 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻