產品詳情

Supply voltage (min) (V) 1.2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs Technology family SLC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Supply voltage (min) (V) 1.2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs Technology family SLC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4
  • 提供供應商項目圖，VID V62/23616
  • 電離輻射總劑量額定值為 30krad(Si)
    • 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試電離輻射總劑量 (TID RLAT) 額定值高達 30krad(Si)
  • 單粒子效應 (SEE) 特性：
    • 單粒子鎖定 (SEL) 對于線性能量傳遞 (LET) 的抗擾度 = 43MeV-cm2/mg
    • 單粒子瞬變 (SET) 額定值為 43MeV-cm2/mg
  • 1.2V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
  • 5.5V 容限輸入引腳
  • 5V 時，輸出驅動高達 25mA
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規范
  • 增強型航天塑料 (SEP)
    • 受控基線
    • 金鍵合線
    • NiPdAu 鉛涂層
    • 一個組裝和測試基地
    • 一個制造基地
    • 軍用級（-55°C 到 125°C）溫度范圍
    • 延長了產品生命周期
    • 產品可追溯性
    • 符合 NASAs ASTM E595 釋氣規格要求
  • 提供供應商項目圖，VID V62/23616
  • 電離輻射總劑量額定值為 30krad(Si)
    • 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試電離輻射總劑量 (TID RLAT) 額定值高達 30krad(Si)
  • 單粒子效應 (SEE) 特性：
    • 單粒子鎖定 (SEL) 對于線性能量傳遞 (LET) 的抗擾度 = 43MeV-cm2/mg
    • 單粒子瞬變 (SET) 額定值為 43MeV-cm2/mg
  • 1.2V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
  • 5.5V 容限輸入引腳
  • 5V 時，輸出驅動高達 25mA
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規范
  • 增強型航天塑料 (SEP)
    • 受控基線
    • 金鍵合線
    • NiPdAu 鉛涂層
    • 一個組裝和測試基地
    • 一個制造基地
    • 軍用級（-55°C 到 125°C）溫度范圍
    • 延長了產品生命周期
    • 產品可追溯性
    • 符合 NASAs ASTM E595 釋氣規格要求
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應用簡報 TI 增強型航天塑料邏輯器件概述及在近地軌道衛星平臺中的應 用 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 9月 11日

設計和開發

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻