RES31A
- 寬溫度范圍：-40°C 至 +125°C
- 比率 = RIN：RG、RIN = 100kΩ（標(biāo)稱值）
- 高精度比率容差：±0.05%（最大值）
- 溫度范圍內(nèi)具有低漂移：
- RES31A00 的 最大 TCRratio 為 +2/–5ppm/°C（±2ppm/°C 最大 TCRratio 從 –40°C 到 +105°C）
- 其他比率的最大 TCRratio 為 ±2ppm/°C
RES31A 是一款匹配電阻分壓器對(duì)，采用德州儀器 (TI) 的現(xiàn)代、高性能模擬 CMOS 工藝和薄膜 SiCr。該器件的標(biāo)稱輸入電阻為 100kΩ，可支持高于 RES11A 的分壓電壓，但比 RES21A 具有更低的電流消耗，并備有多種標(biāo)稱分壓比，以適應(yīng)多樣化的系統(tǒng)應(yīng)用需求。只需將器件放置位置旋轉(zhuǎn) 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES31A。此功能支持布局重復(fù)使用并提高了分立式儀表、差分放大器等應(yīng)用的靈活性。
RES31A 系列具有高比率匹配精度，所測(cè)量的每個(gè)分壓器的比率在標(biāo)稱的 0.05% (±500ppm)（典型值）內(nèi)。該精度在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持不變。
RES31A 額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件采用 8 引腳 SOT?23-THIN 封裝，封裝尺寸為 2.9mm×1.6mm（封裝尺寸為標(biāo)稱值，不包括引腳）。
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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仿真模型
RES11A, RES21A and RES31A TINA-TI Reference Design (Rev. B)
SLPM360B.TSC (485 KB) - TINA-TI Reference Design
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)