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REF2125

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具有零噪聲啟動功能的低漂移、低功耗、小型串聯電壓基準

產品詳情

Rating Catalog VO (V) 2.5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 6 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Clean-start Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 2.55 Vin (max) (V) 12 Iq (typ) (mA) 0.072, 72 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 1
Rating Catalog VO (V) 2.5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 6 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Clean-start Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 2.55 Vin (max) (V) 12 Iq (typ) (mA) 0.072, 72 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 1
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 初始精度：±0.05%（最大值）
  • 溫度系數：6ppm/°C（最大值）
  • 運行溫度范圍：?40°C 至 +125°C
  • 輸出電流：±10mA
  • 低靜態電流：95μA（最大值）
  • 寬輸入電壓：12V
  • 輸出 1/f 噪聲（0.1Hz 至 10Hz）：5μVPP/V
  • 出色的長期穩定性（30ppm/1000 小時）
  • 小型 5 引腳 SOT-23 封裝
  • 初始精度：±0.05%（最大值）
  • 溫度系數：6ppm/°C（最大值）
  • 運行溫度范圍：?40°C 至 +125°C
  • 輸出電流：±10mA
  • 低靜態電流：95μA（最大值）
  • 寬輸入電壓：12V
  • 輸出 1/f 噪聲（0.1Hz 至 10Hz）：5μVPP/V
  • 出色的長期穩定性（30ppm/1000 小時）
  • 小型 5 引腳 SOT-23 封裝

REF2125 器件是低溫度漂移(6ppm/°C)、低功耗、高
精度 CMOS 電壓基準，具有 ±0.05% 初始精度、低運行電流以及小于 95µA 的功耗。該器件還提供 5µVp-p/V 的極低輸出噪聲，這使得它在用于高分辨率數據轉換器和噪聲關鍵應用時能夠保持高度的信號完整性。

該器件的低輸出電壓遲滯和低長期輸出電壓漂移進一步提高了穩定性和系統可靠性。此外，器件的小尺寸和低運行電流 (95µA) 使其非常適合便攜式和電池供電的應用 。

REF2125 具有寬額定溫度范圍（−40°C 至 +125°C）。有關其他電壓選項，請聯系 TI 銷售代表。

 

 

REF2125 器件是低溫度漂移(6ppm/°C)、低功耗、高
精度 CMOS 電壓基準，具有 ±0.05% 初始精度、低運行電流以及小于 95µA 的功耗。該器件還提供 5µVp-p/V 的極低輸出噪聲，這使得它在用于高分辨率數據轉換器和噪聲關鍵應用時能夠保持高度的信號完整性。

該器件的低輸出電壓遲滯和低長期輸出電壓漂移進一步提高了穩定性和系統可靠性。此外，器件的小尺寸和低運行電流 (95µA) 使其非常適合便攜式和電池供電的應用 。

REF2125 具有寬額定溫度范圍（−40°C 至 +125°C）。有關其他電壓選項，請聯系 TI 銷售代表。

 

 
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設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
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仿真模型

REF2125 TINA-TI Reference Design

SBAM335.TSC (76 KB) - TINA-TI Reference Design
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設計

TIDA-010019 — 針對溫度傳感器中冷端補償的 RTD 替代參考設計

使用熱電偶 (TC) 的溫度檢測應用需要精確的本地溫度傳感器來實現高精度。在此參考設計中，重點介紹并解決了針對冷端補償 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模擬前端等設計難題的解決方案。針對精確的 4mA 至 20mA 傳感器優化了功耗和精度性能，同時還展示了不同 CJC 和 TC 前端實現的性能。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

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包含信息：
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  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
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