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REF2125

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具有零噪聲啟動(dòng)功能的低漂移、低功耗、小型串聯(lián)電壓基準(zhǔn)

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog VO (V) 2.5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 6 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Clean-start Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 2.55 Vin (max) (V) 12 Iq (typ) (mA) 0.072, 72 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 1
Rating Catalog VO (V) 2.5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 6 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Clean-start Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 2.55 Vin (max) (V) 12 Iq (typ) (mA) 0.072, 72 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 1
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 初始精度：±0.05%（最大值）
  • 溫度系數(shù)：6ppm/°C（最大值）
  • 運(yùn)行溫度范圍：?40°C 至 +125°C
  • 輸出電流：±10mA
  • 低靜態(tài)電流：95μA（最大值）
  • 寬輸入電壓：12V
  • 輸出 1/f 噪聲（0.1Hz 至 10Hz）：5μVPP/V
  • 出色的長期穩(wěn)定性（30ppm/1000 小時(shí)）
  • 小型 5 引腳 SOT-23 封裝
  • 初始精度：±0.05%（最大值）
  • 溫度系數(shù)：6ppm/°C（最大值）
  • 運(yùn)行溫度范圍：?40°C 至 +125°C
  • 輸出電流：±10mA
  • 低靜態(tài)電流：95μA（最大值）
  • 寬輸入電壓：12V
  • 輸出 1/f 噪聲（0.1Hz 至 10Hz）：5μVPP/V
  • 出色的長期穩(wěn)定性（30ppm/1000 小時(shí)）
  • 小型 5 引腳 SOT-23 封裝

REF2125 器件是低溫度漂移(6ppm/°C)、低功耗、高
精度 CMOS 電壓基準(zhǔn)，具有 ±0.05% 初始精度、低運(yùn)行電流以及小于 95µA 的功耗。該器件還提供 5µVp-p/V 的極低輸出噪聲，這使得它在用于高分辨率數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和噪聲關(guān)鍵應(yīng)用時(shí)能夠保持高度的信號完整性。

該器件的低輸出電壓遲滯和低長期輸出電壓漂移進(jìn)一步提高了穩(wěn)定性和系統(tǒng)可靠性。此外，器件的小尺寸和低運(yùn)行電流 (95µA) 使其非常適合便攜式和電池供電的應(yīng)用 。

REF2125 具有寬額定溫度范圍（−40°C 至 +125°C）。有關(guān)其他電壓選項(xiàng)，請聯(lián)系 TI 銷售代表。

 

 

REF2125 器件是低溫度漂移(6ppm/°C)、低功耗、高
精度 CMOS 電壓基準(zhǔn)，具有 ±0.05% 初始精度、低運(yùn)行電流以及小于 95µA 的功耗。該器件還提供 5µVp-p/V 的極低輸出噪聲，這使得它在用于高分辨率數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和噪聲關(guān)鍵應(yīng)用時(shí)能夠保持高度的信號完整性。

該器件的低輸出電壓遲滯和低長期輸出電壓漂移進(jìn)一步提高了穩(wěn)定性和系統(tǒng)可靠性。此外，器件的小尺寸和低運(yùn)行電流 (95µA) 使其非常適合便攜式和電池供電的應(yīng)用 。

REF2125 具有寬額定溫度范圍（−40°C 至 +125°C）。有關(guān)其他電壓選項(xiàng)，請聯(lián)系 TI 銷售代表。

 

 
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技術(shù)文檔

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應(yīng)用手冊 關(guān)于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的基準(zhǔn)電壓選擇和設(shè)計(jì)提示 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 10日
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

REF2125 TINA-TI Reference Design

SBAM335.TSC (76 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設(shè)計(jì)

TIDA-010019 — 針對溫度傳感器中冷端補(bǔ)償?shù)?RTD 替代參考設(shè)計(jì)

使用熱電偶 (TC) 的溫度檢測應(yīng)用需要精確的本地溫度傳感器來實(shí)現(xiàn)高精度。在此參考設(shè)計(jì)中，重點(diǎn)介紹并解決了針對冷端補(bǔ)償 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模擬前端等設(shè)計(jì)難題的解決方案。針對精確的 4mA 至 20mA 傳感器優(yōu)化了功耗和精度性能，同時(shí)還展示了不同 CJC 和 TC 前端實(shí)現(xiàn)的性能。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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