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REF1925

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2.5V Vref、雙輸出 Vref 和 Vref/2 電壓基準

產品詳情

Rating Catalog VO (V) 2.5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 25 Initial accuracy (max) (%) 0.1 Features Enable pin, Multiple outputs Iout/Iz (max) (mA) 20 Vin (min) (V) 2.52 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.36, 360 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (μVPP) 30 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 3.3
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SOT-23-THN (DDC) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 兩個輸出，VREF 和 VREF/2，便于在單電源系統中使用
  • 出色的溫度漂移性能：
    • -40℃ 至 125℃ 時為 25 ppm/°C（最大值）
  • 高初始精度：±0.1%（最大值）
  • 溫度范圍內的 VREF 和 VBIAS 跟蹤：
    • -40℃ 至 85℃ 時為 6 ppm/°C（最大值）
    • -40℃ 至 125℃ 時為 7 ppm/°C（最大值）
  • 微型封裝：SOT23-5
  • 低壓降電壓：10mV
  • 高輸出電流：±20mA
  • 低靜態電流：360μA
  • 線路調節：3 ppm/V
  • 負載調節：8 ppm/mA
  • 兩個輸出，VREF 和 VREF/2，便于在單電源系統中使用
  • 出色的溫度漂移性能：
    • -40℃ 至 125℃ 時為 25 ppm/°C（最大值）
  • 高初始精度：±0.1%（最大值）
  • 溫度范圍內的 VREF 和 VBIAS 跟蹤：
    • -40℃ 至 85℃ 時為 6 ppm/°C（最大值）
    • -40℃ 至 125℃ 時為 7 ppm/°C（最大值）
  • 微型封裝：SOT23-5
  • 低壓降電壓：10mV
  • 高輸出電流：±20mA
  • 低靜態電流：360μA
  • 線路調節：3 ppm/V
  • 負載調節：8 ppm/mA

僅具有 正向電源電壓的應用通常需要一個在模數轉換器 (ADC) 輸入范圍中間位置的附加穩定電壓來偏置輸入雙極信號。REF19xx 提供了一個可供 ADC 使用的基準電壓 (VREF) 和一個可用于偏置輸入雙極信號的高精度電壓 (VBIAS)。

REF19xx 在 VREF 和 VBIAS 輸出端具有優異的溫度漂移
（最大 25 ppm/°C）特性和初始精度 (0.1%)，同時可保持靜態電流低于 430µA。此外，VREF 和 VBIAS 輸出端可在 –40°C 至 85°C 的溫度范圍內彼此跟蹤，精度達 6 ppm/°C（最大值）。所有這些 特性 都可提高信號鏈的精度并節省電路板空間，相比分立式解決方案而言還能降低系統成本。僅 10mV 的超低壓降允許器件在極低輸入電壓條件下工作，這一特性在電池供電系統中非常適用。

VREF 和 VBIAS 電壓具有同樣出色的技術規范，而且灌電流和拉電流能力同樣強大。這些器件具有優異的長期穩定性和低噪聲級別，是高精度工業 應用的理想選擇。

僅具有 正向電源電壓的應用通常需要一個在模數轉換器 (ADC) 輸入范圍中間位置的附加穩定電壓來偏置輸入雙極信號。REF19xx 提供了一個可供 ADC 使用的基準電壓 (VREF) 和一個可用于偏置輸入雙極信號的高精度電壓 (VBIAS)。

REF19xx 在 VREF 和 VBIAS 輸出端具有優異的溫度漂移
（最大 25 ppm/°C）特性和初始精度 (0.1%)，同時可保持靜態電流低于 430µA。此外，VREF 和 VBIAS 輸出端可在 –40°C 至 85°C 的溫度范圍內彼此跟蹤，精度達 6 ppm/°C（最大值）。所有這些 特性 都可提高信號鏈的精度并節省電路板空間，相比分立式解決方案而言還能降低系統成本。僅 10mV 的超低壓降允許器件在極低輸入電壓條件下工作，這一特性在電池供電系統中非常適用。

VREF 和 VBIAS 電壓具有同樣出色的技術規范，而且灌電流和拉電流能力同樣強大。這些器件具有優異的長期穩定性和低噪聲級別，是高精度工業 應用的理想選擇。
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

REF1925 SPICE Model

SBOM911.ZIP (23 KB) - PSpice Model
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仿真模型

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PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設計

TIPD156 — 低漂移雙向單電源低側電流感應參考設計

此經驗證的 TI 精密設計實施了可測量 -2.5A 至 +2.5A 負載電流的低漂移雙向低側單電源電流感應解決方案。輸出范圍為 250mV 至 2.75V，0A 電流集中在 1.5V。為了實現低漂移性能，該解決方案使用 INA213B 和 REF2030。  此設計的功能和性能通過制造 PCB 并在 -40°C 至 125°C 的溫度范圍內測量結果進行了驗證。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DDC) 5 Ultra Librarian

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