可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TLV320ADC5140 正在供貨 具有 120-dB SNR 的四通道、768kHz Burr-Brown? 音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) Improved SNR and smaller size

產(chǎn)品詳情

Number of ADC channels 4 Sampling rate (max) (kHz) 192 Analog inputs 8 Control interface I2C Digital audio interface L THD+N (dB) -93 ADC SNR (typ) (dB) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Analog outputs 0
Number of ADC channels 4 Sampling rate (max) (kHz) 192 Analog inputs 8 Control interface I2C Digital audio interface L THD+N (dB) -93 ADC SNR (typ) (dB) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Analog outputs 0
TSSOP (DBT) 30 49.92 mm2 7.8 x 6.4
  • 高 SNR 性能：
    • 110dB SNR (PCM1861/63/65)
    • 103dB SNR (PCM1860/62/64)
  • ADC 采樣率 (fS) = 8kHz 至 192kHz
  • 提供多達(dá)四個(gè)獨(dú)立的 ADC 通道
  • 單端 2.1VRMS 滿(mǎn)標(biāo)量程 (FS) 輸入
  • 差分 4.2VRMS FS 輸入
  • 硬件 (HW) 控制：PCM1860/61
  • 軟件 (SW) 控制（I2C 或 SPI）：
    PCM1862/63/64/65
  • 支持多達(dá)四個(gè)數(shù)字麥克風(fēng)
    （軟件控制的器件）
  • 可編程增益放大器 (PGA)：
    • 固定增益：0dB、12dB、32dB
      (PCM1860/61)
    • 軟件控制的增益：–12dB 至 +32dB
      (PCM1862/63/64/65)
  • 集成高性能音頻 PLL
  • 3.3V 單電源運(yùn)行
  • 3.3V 時(shí)的功耗：
    • < 85mW (PCM1860/61/62/63)
    • < 145mW (PCM1864/65)
  • 用于音頻系統(tǒng)喚醒和睡眠的 Energysense 音頻內(nèi)容檢測(cè)器
  • 主/從音頻接口
  • 自動(dòng) PGA 削波抑制控制
  • 所有器件之間具有 PCB 封裝兼容性
  • 高 SNR 性能：
    • 110dB SNR (PCM1861/63/65)
    • 103dB SNR (PCM1860/62/64)
  • ADC 采樣率 (fS) = 8kHz 至 192kHz
  • 提供多達(dá)四個(gè)獨(dú)立的 ADC 通道
  • 單端 2.1VRMS 滿(mǎn)標(biāo)量程 (FS) 輸入
  • 差分 4.2VRMS FS 輸入
  • 硬件 (HW) 控制：PCM1860/61
  • 軟件 (SW) 控制（I2C 或 SPI）：
    PCM1862/63/64/65
  • 支持多達(dá)四個(gè)數(shù)字麥克風(fēng)
    （軟件控制的器件）
  • 可編程增益放大器 (PGA)：
    • 固定增益：0dB、12dB、32dB
      (PCM1860/61)
    • 軟件控制的增益：–12dB 至 +32dB
      (PCM1862/63/64/65)
  • 集成高性能音頻 PLL
  • 3.3V 單電源運(yùn)行
  • 3.3V 時(shí)的功耗：
    • < 85mW (PCM1860/61/62/63)
    • < 145mW (PCM1864/65)
  • 用于音頻系統(tǒng)喚醒和睡眠的 Energysense 音頻內(nèi)容檢測(cè)器
  • 主/從音頻接口
  • 自動(dòng) PGA 削波抑制控制
  • 所有器件之間具有 PCB 封裝兼容性

PCM186x 系列（PCM1860、PCM1861、PCM1862、PCM1863、PCM1864 和 PCM1865）音頻前端器件采用了新的音頻功能集成方法，從而能夠輕松地符合歐洲生態(tài)設(shè)計(jì)法規(guī)，同時(shí)能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)高性能終端產(chǎn)品。PCM186x 支持 3.3V 單電源運(yùn)行，并以小封裝提供集成的可編程增益放大器 (PGA)；利用該配置，能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)更小且更智能的產(chǎn)品。

PCM186x 音頻前端支持從較小的 mV 級(jí)麥克風(fēng)輸入到 2.1VRMS 線路輸入的單端輸入電平，無(wú)需外部電阻分壓器。前端混頻器 (MIX)、多路復(fù)用器 (MUX) 和 PGA 還支持差分 (Diff)、偽差分和單端 (SE) 輸入，從而使這些器件成為需要干擾抑制的產(chǎn)品的理想接口。PCM186x 集成了許多可以輔助或替代某些 DSP 功能的系統(tǒng)級(jí)功能。

集成的帶隙電壓基準(zhǔn)可提供出色的 PSRR，因此可能無(wú)需專(zhuān)用的模擬 3.3V 電源軌。

PCM186x 系列（PCM1860、PCM1861、PCM1862、PCM1863、PCM1864 和 PCM1865）音頻前端器件采用了新的音頻功能集成方法，從而能夠輕松地符合歐洲生態(tài)設(shè)計(jì)法規(guī)，同時(shí)能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)高性能終端產(chǎn)品。PCM186x 支持 3.3V 單電源運(yùn)行，并以小封裝提供集成的可編程增益放大器 (PGA)；利用該配置，能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)更小且更智能的產(chǎn)品。

PCM186x 音頻前端支持從較小的 mV 級(jí)麥克風(fēng)輸入到 2.1VRMS 線路輸入的單端輸入電平，無(wú)需外部電阻分壓器。前端混頻器 (MIX)、多路復(fù)用器 (MUX) 和 PGA 還支持差分 (Diff)、偽差分和單端 (SE) 輸入，從而使這些器件成為需要干擾抑制的產(chǎn)品的理想接口。PCM186x 集成了許多可以輔助或替代某些 DSP 功能的系統(tǒng)級(jí)功能。

集成的帶隙電壓基準(zhǔn)可提供出色的 PSRR，因此可能無(wú)需專(zhuān)用的模擬 3.3V 電源軌。
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技術(shù)文檔

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類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 PCM186x 4 通道或 2 通道 192kHz 音頻 ADC 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.D) PDF | HTML 2018年 4月 27日
模擬設(shè)計(jì)期刊 使用非陶瓷電容器時(shí)的 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 15日
應(yīng)用手冊(cè) Sitara Linux ALSA DSP Microphone Array Voice Recognition 2017年 6月 30日
EVM 用戶(hù)指南 PCM186x EVM User's Guide 2015年 3月 31日
應(yīng)用手冊(cè) Optimizing Signal Chain Noise on PCM186x Devices 2015年 2月 5日
應(yīng)用手冊(cè) 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

PCM1865EVM — PCM1865 110dB 帶通用前端評(píng)估模塊的 4 通道軟件控制音頻 ADC

PCM1865EVM (EVM) 是一款易于使用的電路板，用于全面評(píng)估四通道 PCM1865 ADC。隨附的 USB-12X 板將 EVM 連接至 PC 并提供 5V 電源。該 EVM 由 PurePathTM 控制臺(tái)控制，該控制臺(tái)提供了加載、運(yùn)行和保存腳本的功能。

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評(píng)估板

PP-SALB2-EVM — PP-SALB2-EVM 智能放大器揚(yáng)聲器特性板評(píng)估模塊（學(xué)習(xí)板 2）

此電路板支持：TAS2555YZEVM、TAS2557EVM 和 TAS2559EVM。

智能放大器揚(yáng)聲器特性鑒定板與配套的 TI 智能放大器和 PurePath Console 軟件配合使用時(shí)，可讓用戶(hù)測(cè)量揚(yáng)聲器偏移、溫度和其他參數(shù)，以便與 TI 智能放大器產(chǎn)品配合使用。? 整個(gè)解決方案提供了易用的分步流程，可指導(dǎo)您完成整個(gè)揚(yáng)聲器特性描述過(guò)程。? 表征完成后，揚(yáng)聲器參數(shù)隨后會(huì)自動(dòng)加載到 PurePath Console，因此可以開(kāi)始進(jìn)行微調(diào)，通過(guò)揚(yáng)聲器保護(hù)實(shí)現(xiàn)出色音質(zhì)。

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TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
子卡

AUDK2G — 66AK2Gx (K2G) 音頻子卡

K2G 音頻子卡專(zhuān)為與 K2G 通用 EVM (EVMK2G) 或 EVMK2GX 配合使用而設(shè)計(jì)，音頻子卡的運(yùn)行需要 EVMK2G 或 EVMK2GX。? 該子卡允許用戶(hù)開(kāi)發(fā)多通道音頻應(yīng)用，如基于 66AKG2G02 DSP + Arm? 處理器 SoC 的 A/V 接收器、音箱、汽車(chē)功放系統(tǒng)和調(diào)音臺(tái)。

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TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

PCM186X-DRIVERS — PCM186x ADC 系列 Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持

這些 Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持用于 PCM18xx 器件系列的低功耗音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，并且包括 .c 和 .h 文件。點(diǎn)擊下方的“Go to third party”按鈕將轉(zhuǎn)到 git.kernal.org，您可從中下載相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序。

Linux 主線狀態(tài)

Linux 主線中提供：是
可通過(guò) git.ti.com 獲取：不適用

Linux 器件樹(shù)文檔
Documentation/devicetree/bindings/sound/pcm186x.txt

修復(fù)程序和代碼增強(qiáng)

如果有需要添加到此驅(qū)動(dòng)程序的修復(fù)程序和/或代碼增強(qiáng)，
請(qǐng)執(zhí)行以下任一操作：

1.將補(bǔ)丁發(fā)送到維護(hù)人員文件中列出的相關(guān) (...)

View Options
支持軟件

SLAC663 — PCM186x Mixer Coefficient Calculation

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
音頻 ADC
PCM1860 — 具有通用前端的 103dB、2 通道硬件控制型音頻 ADC PCM1860-Q1 — 具有通用前端的汽車(chē)類(lèi) 103dB 2 通道硬件控制型音頻 ADC PCM1861 — 具有通用前端的 110dB、2 通道硬件控制型音頻 ADC PCM1861-Q1 — 具有通用前端的汽車(chē)類(lèi) 110dB 2 通道硬件控制型音頻 ADC PCM1862 — 具有通用前端的 103dB 雙通道軟件控制型音頻 ADC PCM1862-Q1 — 具有通用前端的汽車(chē)類(lèi) 103dB 雙通道軟件控制型音頻 ADC PCM1863 — 具有通用前端的 110dB、2 通道軟件控制型音頻 ADC PCM1863-Q1 — 具有通用前端的汽車(chē)類(lèi) 110dB 2 通道軟件控制型音頻 ADC PCM1864 — 具有通用前端的 103dB、4 通道軟件控制型音頻 ADC PCM1864-Q1 — 具有通用前端的汽車(chē)類(lèi) 103dB 4 通道軟件控制型音頻 ADC PCM1865 — 具有通用前端的 110dB、4 通道軟件控制型音頻 ADC PCM1865-Q1 — 具有通用前端的汽車(chē)類(lèi) 110dB 4 通道軟件控制型音頻 ADC
仿真模型

PCM186x IBIS Model

SLAM211.ZIP (79 KB) - IBIS Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (DBT) 30 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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