MMBZ30VCL-Q1
- 4.5pF（典型值）的超低 I/O 電容
- 低漏電流 <25nA
- 雙通道單向 ESD 保護或單通道雙向 ESD 保護
- IEC 61000-4-2 ESD 保護：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 氣隙放電
- ISO 10605（330pF，330Ω）ESD 保護：
- ±25kV 接觸放電
- ±30kV 氣隙放電
- 符合 AEC-Q101 標準
- 溫度范圍：-55°C 至 +150°C
- 引線式封裝，用于自動光學檢測 (AOI)
MMBZ30VCL-Q1 是一款采用共陰極配置的雙通道單向或單通道雙向 ESD。該器件具有低電容和低漏電流特性，可用于高速應用。低動態電阻允許低鉗位電壓，有助于保護系統免受瞬態事件的影響。這種保護很關鍵，因為汽車系統在控制安全設備時需要高度的穩健性和可靠性。
MMBZ30VCL-Q1 采用 SOT-23 封裝，可在節省空間的外形中提供可靠的雙通道瞬態保護。
設計和開發
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。