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MAX3232

正在供貨

具有 +/-15kV ESD 保護的 3V 至 5.5V 雙通道 250kbps RS-232 線路驅(qū)動器/接收器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
MAX3232E 正在供貨 具有 +/-15kV IEC-ESD 保護的 3V 至 5.5V 雙通道 250kbps RS-232 線路驅(qū)動器/接收器 TI recommends the MAX3232E in new designs. The MAX3232E is an improved direct drop-in replacement for the MAX3232.

產(chǎn)品詳情

Drivers per package 2 Receivers per package 2 Logic voltage (min) (V) 3.3 Data rate (max) (Mbps) 0.25 Main supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 ESD HBM (kV) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Vout (typ) (V) 5.4
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SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3 SSOP (DB) 16 48.36 mm2 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • RS-232 總線終端 ESD 保護大于 ±15kV 人體放電模型 (HBM)
  • 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 標準的要求
  • 由 3V 至 5.5V VCC 電源供電
  • 速率高達 250kbit/s
  • 兩個驅(qū)動器和兩個接收器
  • 低電源電流：300μA（典型值）
  • 外部電容器：4 × 0.1μF
  • 接受 5V 邏輯輸入及 3.3V 電源
  • 備選高速端子兼容器件 (1Mbit/s)
    • SN65C3232（–40°C 至 85°C）
    • SN75C3232（0°C 至 70°C）
  • RS-232 總線終端 ESD 保護大于 ±15kV 人體放電模型 (HBM)
  • 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 標準的要求
  • 由 3V 至 5.5V VCC 電源供電
  • 速率高達 250kbit/s
  • 兩個驅(qū)動器和兩個接收器
  • 低電源電流：300μA（典型值）
  • 外部電容器：4 × 0.1μF
  • 接受 5V 邏輯輸入及 3.3V 電源
  • 備選高速端子兼容器件 (1Mbit/s)
    • SN65C3232（–40°C 至 85°C）
    • SN75C3232（0°C 至 70°C）

MAX3232 器件由兩個線路驅(qū)動器、兩個線路接收器和一個雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護。該器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求，并在異步通信控制器與串行端口連接器之間提供電氣接口。電荷泵和四個小型外部電容器支持由 3V 至 5.5V 單電源供電。該器件以高達 250kbit/s 的數(shù)據(jù)信號傳輸速率運行，驅(qū)動器輸出壓擺率最高為 30V/µs。

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MAX3232 器件由兩個線路驅(qū)動器、兩個線路接收器和一個雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護。該器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求，并在異步通信控制器與串行端口連接器之間提供電氣接口。電荷泵和四個小型外部電容器支持由 3V 至 5.5V 單電源供電。該器件以高達 250kbit/s 的數(shù)據(jù)信號傳輸速率運行，驅(qū)動器輸出壓擺率最高為 30V/µs。

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技術(shù)文檔

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設計和開發(fā)

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模擬工具

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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

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TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
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參考設計

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片組參考設計

該參考設計采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應用于 DLP? LightCrafter? 4500 評估模塊 (EVM) 中，能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和科學應用領(lǐng)域中的高分辨率精確圖形。借助基于 USB 的免費 GUI 和 API，開發(fā)人員可輕松將 TI 的創(chuàng)新型數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設相集成，以打造與眾不同的 3D 機器視覺系統(tǒng)、3D 打印機和擴增實境顯示器。



 

 

測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDM-TM4C129USBHS — 適用于基于 ARM? Cortex?-M4F 的高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速參考設計

此設計使用 TI 基于 ARM? Cortex?-M4F 的高性能 TM4C129x 微控制器 (MCU)，具有集成的 USB 2.0 控制器，用于與外部高速 USB PHY 對接。此設計包含的軟件可在高速 USB 和以太網(wǎng)之間實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。此設計還采用適用于 CAN 和 UART 串行接口的收發(fā)器，可將主機連接到舊 RS232 機器或與 CAN 總線連接。此參考設計中提供了 UART、I2C 和 SSI 等數(shù)字通信接口，用于橋接外部器件并將數(shù)據(jù)從低速接口聚合到高速 USB 鏈路。
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TIDA-00254 — 面向 3D 機器視覺應用并采用 DLP 技術(shù)的精確點云生成

3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構(gòu)建 3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)（采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組），能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全應用的高分辨率精確圖形。
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TIDA-00782 — 采用 DLP® 技術(shù)的便攜式、高亮度 HD 投影顯示器參考設計

此參考設計采用 DLP Pico? 0.45 英寸 WXGA 顯示芯片組，可以為投影顯示應用（配件投影儀、智能投影儀、移動智能電視以及例如類似于筆記本電腦、膝上型電腦和熱點內(nèi)的投影功能的內(nèi)置投影儀）使用高清分辨率。設計中使用的芯片組包含 DLP4501 (.45 WXGA) DMD 和 DLPC6401 顯示控制器?？梢栽谝韵骆溄酉旅嬖L問該外部 LED 驅(qū)動器參考設計：PMP4356
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TIDC-SPPBLE-SW-RD — UART 至 Bluetooth® 低能耗 (BLE) 橋參考設計

此參考軟件解決方案旨在展示如何實現(xiàn) UART 轉(zhuǎn) BLE 的橋，以及如何將有線 UART 之間無線雙向傳輸?shù)拇袛?shù)據(jù)發(fā)送到支持 BLE 協(xié)議的某一器件。通過將模塊化代碼直接植入現(xiàn)有產(chǎn)品和新產(chǎn)品從而實現(xiàn)將有線串行協(xié)議（如 RS232）連接到 BLE 的物聯(lián)網(wǎng)應用，此功能可加快軟件設計流程。此外，該解決方案還包括 RS232 轉(zhuǎn) UART 的硬件參考設計。
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TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口轉(zhuǎn)以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換器參考設計

傳統(tǒng)產(chǎn)品可能只包含一個串行端口。由于此類終端設備 (EE) 無法添加到共享網(wǎng)絡并遠距離訪問（例如從遠程控制站訪問），因此其訪問正日益成為一項挑戰(zhàn)。串行轉(zhuǎn)以太網(wǎng) (S2E) 轉(zhuǎn)換器提供了一種簡單的方法來克服此類 EE 帶來的挑戰(zhàn)。此參考設計利用基于以太網(wǎng)的 TM4C129x（以前稱為 Tiva）微控制器來實現(xiàn) S2E 轉(zhuǎn)換器，從而加快上市時間并節(jié)省成本。
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原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

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