產品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Output drive capability (max) (mA) 64000 Vin (min) (V) 0 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0125 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Output drive capability (max) (mA) 64000 Vin (min) (V) 0 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0125 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 12 3.9375 mm2 2.25 x 1.75 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm2 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5
  • 無需方向端子即可提供雙向電壓轉換
  • 在電容負載不超過 30pF 的情況下,支持最高 100MHz 的上行轉換和大于 100MHz 的下行轉換, 在 50pF 電容負載下支持最高 40MHz 的上行/下行轉換
  • 支持 Ioff、局部斷電模式(參閱特性說明
  • 可實現以下電壓之間的雙向電壓電平轉換
    • 0.8V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可實現較少的信號失真
  • 實現 EN = 低電平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD17 規范
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 無需方向端子即可提供雙向電壓轉換
  • 在電容負載不超過 30pF 的情況下,支持最高 100MHz 的上行轉換和大于 100MHz 的下行轉換, 在 50pF 電容負載下支持最高 40MHz 的上行/下行轉換
  • 支持 Ioff、局部斷電模式(參閱特性說明
  • 可實現以下電壓之間的雙向電壓電平轉換
    • 0.8V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可實現較少的信號失真
  • 實現 EN = 低電平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD17 規范
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

LSF 系列包含雙向電壓電平轉換器,該轉換器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 電壓范圍內運行。該范圍支持在 0.8V 和 5.0V 之間進行雙向電壓轉換,無需在漏極開路或推挽應用中使用方向端子。對于采用 15pF 電容器和 165Ω 上拉電阻器的漏極開路系統,LSF 系列支持傳輸速度大于 100MHz 的電平轉換應用。

當 An 或 Bn 端口為低電平時,此開關處于接通狀態,而且 An 和 Bn 端口之間存在低電阻連接。開關的低 Ron 可實現具有超小傳播延遲和信號失真的連接。A 端或 B 端的電壓將限制為 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之間的任何電壓水平。利用此功能,可在無需方向控制的情況下,在用戶選擇的較高和較低電壓之間實現無縫轉換。

LSF 系列包含雙向電壓電平轉換器,該轉換器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 電壓范圍內運行。該范圍支持在 0.8V 和 5.0V 之間進行雙向電壓轉換,無需在漏極開路或推挽應用中使用方向端子。對于采用 15pF 電容器和 165Ω 上拉電阻器的漏極開路系統,LSF 系列支持傳輸速度大于 100MHz 的電平轉換應用。

當 An 或 Bn 端口為低電平時,此開關處于接通狀態,而且 An 和 Bn 端口之間存在低電阻連接。開關的低 Ron 可實現具有超小傳播延遲和信號失真的連接。A 端或 B 端的電壓將限制為 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之間的任何電壓水平。利用此功能,可在無需方向控制的情況下,在用戶選擇的較高和較低電壓之間實現無縫轉換。

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選擇指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
EVM 用戶指南 LSF-EVM Hardware User's Guide 2017年 7月 5日
應用手冊 Voltage-Level Translation With the LSF Family (Rev. B) 2015年 3月 12日

設計和開發

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。

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英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉換器系列評估模塊

LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉換器,無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉換。

LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件,其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通過減少數據速率高于 100MHz 時的反射,針對高速轉換進行了優化。此外,該板的設計采用了多個連接接口以及上拉電阻器,可通過跳線連接輕松接上或斷開,助力實現輕松評估。

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TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 12 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻