LSF0204-Q1

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適用于開漏或推挽接口的汽車類 4 位雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
    • 溫度等級 1:–40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • CDM ESD 分類等級 C6
  • 可在無方向引腳的情況下提供自動雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 支持開漏或推挽應(yīng)用,如 I2C、I2S、SPI、UART、JTAG、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在電容負(fù)載不超過 30pF 的情況下,支持最高 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和大于 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換, 在 50pF 電容負(fù)載下支持最高 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 支持 Ioff 局部斷電模式(請參閱 Section 7.3
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.95V ? 1.8、2.5、3.3、5.5V
    • 1.2V ? 1.8、2.5、3.3、5.5V
    • 1.8V ? 2.5、3.3、5.5V
    • 2.5V ? 3.3、5.5V
    • 3.3V ? 5.5V
  • I/O 端口可耐受 5V 電壓
  • 低 Ron 可實現(xiàn)更佳的信號完整性
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD17 規(guī)范
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
    • 溫度等級 1:–40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • CDM ESD 分類等級 C6
  • 可在無方向引腳的情況下提供自動雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 支持開漏或推挽應(yīng)用,如 I2C、I2S、SPI、UART、JTAG、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在電容負(fù)載不超過 30pF 的情況下,支持最高 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和大于 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換, 在 50pF 電容負(fù)載下支持最高 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 支持 Ioff 局部斷電模式(請參閱 Section 7.3
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.95V ? 1.8、2.5、3.3、5.5V
    • 1.2V ? 1.8、2.5、3.3、5.5V
    • 1.8V ? 2.5、3.3、5.5V
    • 2.5V ? 3.3、5.5V
    • 3.3V ? 5.5V
  • I/O 端口可耐受 5V 電壓
  • 低 Ron 可實現(xiàn)更佳的信號完整性
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD17 規(guī)范

LSF0204-Q1 是一款通過汽車認(rèn)證的四通道自動雙向電壓轉(zhuǎn)換器,可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 電壓范圍內(nèi)運行。該范圍支持在 0.8 至 5V 之間進行雙向電壓轉(zhuǎn)換,而無須使用方向引腳。

當(dāng) An 或 Bn 端口為低電平時,此開關(guān)處于接通狀態(tài),并且在 An 和 Bn 端口之間存在一個低電阻連接。此開關(guān)具有低導(dǎo)通電阻,可以在最短傳播延遲和最小信號失真情況下建立連接。A 側(cè)或 B 側(cè)上的電壓將低于 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5.5V 之間的任何電平

您可以使用上拉電阻器單獨設(shè)置每個通道的電源電壓 (VPUn)。例如,CH1 可用于上行轉(zhuǎn)換模式 (1.2V ↔ 3.3V),CH2 可用于下行轉(zhuǎn)換模式 (2.5V ↔ 1.8V)。

當(dāng) EN 為高電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)打開,并且 An I/O 分別連接至 Bn I/O,從而實現(xiàn)端口間的雙向數(shù)據(jù)流。當(dāng) EN 為低電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)關(guān)閉,端口之間呈高阻抗?fàn)顟B(tài)。EN 輸入電路被設(shè)計成由 Vref_A 供電。EN 必須為低電平,從而確保上電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)。

LSF0204-Q1 是一款通過汽車認(rèn)證的四通道自動雙向電壓轉(zhuǎn)換器,可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 電壓范圍內(nèi)運行。該范圍支持在 0.8 至 5V 之間進行雙向電壓轉(zhuǎn)換,而無須使用方向引腳。

當(dāng) An 或 Bn 端口為低電平時,此開關(guān)處于接通狀態(tài),并且在 An 和 Bn 端口之間存在一個低電阻連接。此開關(guān)具有低導(dǎo)通電阻,可以在最短傳播延遲和最小信號失真情況下建立連接。A 側(cè)或 B 側(cè)上的電壓將低于 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5.5V 之間的任何電平

您可以使用上拉電阻器單獨設(shè)置每個通道的電源電壓 (VPUn)。例如,CH1 可用于上行轉(zhuǎn)換模式 (1.2V ↔ 3.3V),CH2 可用于下行轉(zhuǎn)換模式 (2.5V ↔ 1.8V)。

當(dāng) EN 為高電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)打開,并且 An I/O 分別連接至 Bn I/O,從而實現(xiàn)端口間的雙向數(shù)據(jù)流。當(dāng) EN 為低電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)關(guān)閉,端口之間呈高阻抗?fàn)顟B(tài)。EN 輸入電路被設(shè)計成由 Vref_A 供電。EN 必須為低電平,從而確保上電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)。

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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 通過汽車認(rèn)證的 LSF0204-Q1 4 位自動雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 10月 28日
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選擇指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉(zhuǎn)換器系列評估模塊

LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉(zhuǎn)換器,無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉(zhuǎn)換。

LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件,其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通過減少數(shù)據(jù)速率高于 100MHz 時的反射,針對高速轉(zhuǎn)換進行了優(yōu)化。此外,該板的設(shè)計采用了多個連接接口以及上拉電阻器,可通過跳線連接輕松接上或斷開,助力實現(xiàn)輕松評估。

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仿真模型

LSF0204 HSPICE Model

SLVMAL3.ZIP (7 KB) - HSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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