LSF0204

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適用于漏極開路和推挽應(yīng)用的 4 位雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 12 3.9375 mm2 2.25 x 1.75 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm2 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5
  • 無需方向端子即可提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 在電容負(fù)載不超過 30pF 的情況下,支持最高 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和大于 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換, 在 50pF 電容負(fù)載下支持最高 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 支持 Ioff、局部斷電模式(參閱特性說明
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.8V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可實現(xiàn)較少的信號失真
  • 實現(xiàn) EN = 低電平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD17 規(guī)范
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
    • 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 無需方向端子即可提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 在電容負(fù)載不超過 30pF 的情況下,支持最高 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和大于 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換, 在 50pF 電容負(fù)載下支持最高 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 支持 Ioff、局部斷電模式(參閱特性說明
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.8V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可實現(xiàn)較少的信號失真
  • 實現(xiàn) EN = 低電平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD17 規(guī)范
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
    • 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

LSF 系列包含雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 電壓范圍內(nèi)運行。該范圍支持在 0.8V 和 5.0V 之間進(jìn)行雙向電壓轉(zhuǎn)換,無需在漏極開路或推挽應(yīng)用中使用方向端子。對于采用 15pF 電容器和 165Ω 上拉電阻器的漏極開路系統(tǒng),LSF 系列支持傳輸速度大于 100MHz 的電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

當(dāng) An 或 Bn 端口為低電平時,此開關(guān)處于接通狀態(tài),而且 An 和 Bn 端口之間存在低電阻連接。開關(guān)的低 Ron 可實現(xiàn)具有超小傳播延遲和信號失真的連接。A 端或 B 端的電壓將限制為 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之間的任何電壓水平。利用此功能,可在無需方向控制的情況下,在用戶選擇的較高和較低電壓之間實現(xiàn)無縫轉(zhuǎn)換。

LSF 系列包含雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 電壓范圍內(nèi)運行。該范圍支持在 0.8V 和 5.0V 之間進(jìn)行雙向電壓轉(zhuǎn)換,無需在漏極開路或推挽應(yīng)用中使用方向端子。對于采用 15pF 電容器和 165Ω 上拉電阻器的漏極開路系統(tǒng),LSF 系列支持傳輸速度大于 100MHz 的電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

當(dāng) An 或 Bn 端口為低電平時,此開關(guān)處于接通狀態(tài),而且 An 和 Bn 端口之間存在低電阻連接。開關(guān)的低 Ron 可實現(xiàn)具有超小傳播延遲和信號失真的連接。A 端或 B 端的電壓將限制為 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之間的任何電壓水平。利用此功能,可在無需方向控制的情況下,在用戶選擇的較高和較低電壓之間實現(xiàn)無縫轉(zhuǎn)換。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LSF0204x 適用于漏極開路和推挽應(yīng)用的 4 位雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. H) PDF | HTML 英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2021年 8月 18日
應(yīng)用手冊 關(guān)于自動雙向 LSF 系列轉(zhuǎn)換器的主要問題 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 1月 13日
應(yīng)用手冊 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計的指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 12月 3日
應(yīng)用手冊 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
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選擇指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
應(yīng)用手冊 Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators 2017年 10月 30日
EVM 用戶指南 LSF-EVM Hardware User's Guide 2017年 7月 5日
EVM 用戶指南 LSF010X Evaluation Module User's Guide (Rev. A) 2015年 6月 29日
應(yīng)用手冊 Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 2015年 4月 30日
應(yīng)用手冊 Voltage-Level Translation With the LSF Family (Rev. B) 2015年 3月 12日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉(zhuǎn)換器系列評估模塊

LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉(zhuǎn)換器,無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉(zhuǎn)換。

LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件,其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通過減少數(shù)據(jù)速率高于 100MHz 時的反射,針對高速轉(zhuǎn)換進(jìn)行了優(yōu)化。此外,該板的設(shè)計采用了多個連接接口以及上拉電阻器,可通過跳線連接輕松接上或斷開,助力實現(xiàn)輕松評估。

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仿真模型

LSF0204 HSPICE Model

SLVMAL3.ZIP (7 KB) - HSpice Model
參考設(shè)計

TIDA-010976 — 52s 面向儲能系統(tǒng)的無線電池管理單元參考設(shè)計

此參考設(shè)計為具有高電芯電壓精度的儲能系統(tǒng)提供 52s 無線電池管理單元 (wBMU)。wBMU 使用無線通信技術(shù)將每個電池的電壓和溫度數(shù)據(jù)實時傳遞到主機(jī)控制器。此設(shè)計通過避免繁瑣的制造流程、減少頻繁維護(hù)需求并大幅降低連接器和線束的故障率,克服了有線電池管理系統(tǒng) (BMS) 架構(gòu)中的問題。無線通信可減少所需電纜和連接器的數(shù)量,從而減輕系統(tǒng)重量并降低成本。
設(shè)計指南: PDF
參考設(shè)計

TIDA-01012 — 無線物聯(lián)網(wǎng)、低功耗 Bluetooth?、4? 位、100kHz 真正 RMS 數(shù)字萬用表

許多產(chǎn)品現(xiàn)在通過物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 進(jìn)行連接,包括數(shù)字萬用表 (DMM) 等測試設(shè)備。? 借助德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺,TIDA-01012 參考設(shè)計展示了一款具備連接功能的 4? 位、100kHz 真正 RMS DMM,其支持 Bluetooth? 低功耗連接、NFC 藍(lán)牙配對,以及由 TI 的 CapTIvate? 技術(shù)實現(xiàn)的自動喚醒功能。

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設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-01014 — 適用于低功耗工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)場計量場景的增強(qiáng)型高精度電池電量監(jiān)測計參考設(shè)計

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 變革持續(xù)推動各類應(yīng)用與儀器的高效連接,為電池供電、大規(guī)模極低功耗傳感器的部署創(chuàng)造條件。  借助 TI 的高級傳感器和低功耗連接器件等新技術(shù),推動這些儀器向電池供電無線系統(tǒng)轉(zhuǎn)型,從而顯著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低復(fù)雜性。

在德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺的支持下,TIDA-01014 參考設(shè)計利用 TIDA-01012無線 DMM 參考設(shè)計,來演示 bq27426 在提升電池管理系統(tǒng)電量計性能及優(yōu)化功耗方面的應(yīng)用。TIDA-01014 是一款具備無線連接功能的 4? 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)

設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 12 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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