LSF0002

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適用于開(kāi)漏或推挽應(yīng)用的超小型自動(dòng)雙向轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SMBus Features Single supply Prop delay (ns) 1.3 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0125 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SMBus Features Single supply Prop delay (ns) 1.3 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0125 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DTQ) 6 0.8 mm2 1 x 0.8
  • 無(wú)需方向引腳即可提供雙向電壓轉(zhuǎn)換（為了獲得最佳的信號(hào)完整性，VEXTA 需要比 VEXTB 小 0.8V）
  • 在 VEXTA = VEXTB 時(shí)支持實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)配置
  • 容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)，支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換；容性負(fù)載為 50pF 時(shí)，支持高達(dá) 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.95V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.2V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.8V ? 2.5V/3.3V/5V
    • 2.5V ? 3.3V/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 RON 可提供較少的信號(hào)失真
  • 針對(duì) EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳以簡(jiǎn)化 PCB 布線
  • 閂鎖性能 >100mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • 無(wú)需方向引腳即可提供雙向電壓轉(zhuǎn)換（為了獲得最佳的信號(hào)完整性，VEXTA 需要比 VEXTB 小 0.8V）
  • 在 VEXTA = VEXTB 時(shí)支持實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)配置
  • 容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)，支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換；容性負(fù)載為 50pF 時(shí)，支持高達(dá) 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.95V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.2V ? 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.8V ? 2.5V/3.3V/5V
    • 2.5V ? 3.3V/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 RON 可提供較少的信號(hào)失真
  • 針對(duì) EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳以簡(jiǎn)化 PCB 布線
  • 閂鎖性能 >100mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • -40°C 至 125°C 工作溫度范圍

LSF0002 器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換，而無(wú)需使用 DIR 引腳，這更大限度地降低了系統(tǒng)工作量（對(duì)于 PMBus、I2C 和 SMBus 等）。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換；在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換，因此 LSF 系列可支持更多的消費(fèi)類(lèi)或電信接口（MDIO 或 SDIO）。

LSF 系列的 I/O 端口能夠耐受 5V 電壓，因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列能夠設(shè)置不同的電壓轉(zhuǎn)換電平，因此較為靈活。

與 LSF0x0x 系列不同，LSF0002 不需要 VREF_A 和 VREF_B 電源以及 200kΩ 偏置電阻器。LSF0002 利用 VBIAS 引腳，通過(guò)偏置到與 I/O 上要轉(zhuǎn)換到和從中轉(zhuǎn)換的較低電源相同的電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換。

LSF0002 器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換，而無(wú)需使用 DIR 引腳，這更大限度地降低了系統(tǒng)工作量（對(duì)于 PMBus、I2C 和 SMBus 等）。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換；在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換，因此 LSF 系列可支持更多的消費(fèi)類(lèi)或電信接口（MDIO 或 SDIO）。

LSF 系列的 I/O 端口能夠耐受 5V 電壓，因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列能夠設(shè)置不同的電壓轉(zhuǎn)換電平，因此較為靈活。

與 LSF0x0x 系列不同，LSF0002 不需要 VREF_A 和 VREF_B 電源以及 200kΩ 偏置電阻器。LSF0002 利用 VBIAS 引腳，通過(guò)偏置到與 I/O 上要轉(zhuǎn)換到和從中轉(zhuǎn)換的較低電源相同的電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換。
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技術(shù)文檔

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類(lèi)型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LSF0002 適用于開(kāi)漏或推挽應(yīng)用的超小型自動(dòng)雙向轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 3日
應(yīng)用手冊(cè) Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉(zhuǎn)換 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。電路板設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)靈活的評(píng)估。

用戶(hù)指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版: PDF | HTML
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仿真模型

LSF0002 IBIS Model

SDLM076.ZIP (56 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-01012 — 無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)、低功耗 Bluetooth?、4? 位、100kHz 真正 RMS 數(shù)字萬(wàn)用表

許多產(chǎn)品現(xiàn)在通過(guò)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 進(jìn)行連接，包括數(shù)字萬(wàn)用表 (DMM) 等測(cè)試設(shè)備。? 借助德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無(wú)線微控制器 (MCU) 平臺(tái)，TIDA-01012 參考設(shè)計(jì)展示了一款具備連接功能的 4? 位、100kHz 真正 RMS DMM，其支持 Bluetooth? 低功耗連接、NFC 藍(lán)牙配對(duì)，以及由 TI 的 CapTIvate? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)喚醒功能。

?
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-01014 — 適用于低功耗工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)計(jì)量場(chǎng)景的增強(qiáng)型高精度電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)參考設(shè)計(jì)

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 變革持續(xù)推動(dòng)各類(lèi)應(yīng)用與儀器的高效連接，為電池供電、大規(guī)模極低功耗傳感器的部署創(chuàng)造條件。  借助 TI 的高級(jí)傳感器和低功耗連接器件等新技術(shù)，推動(dòng)這些儀器向電池供電無(wú)線系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，從而顯著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低復(fù)雜性。

在德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無(wú)線微控制器 (MCU) 平臺(tái)的支持下，TIDA-01014 參考設(shè)計(jì)利用 TIDA-01012無(wú)線 DMM 參考設(shè)計(jì)，來(lái)演示 bq27426 在提升電池管理系統(tǒng)電量計(jì)性能及優(yōu)化功耗方面的應(yīng)用。TIDA-01014 是一款具備無(wú)線連接功能的 4? 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)

設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
X2SON (DTQ) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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