LP87725-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的器件
- 專為功能安全應(yīng)用開發(fā)
- 有助于使 ISO 26262 功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)滿足 ASIL-B 要求的文檔
- BUCK、LDO 和負(fù)載開關(guān)輸出以及輸入電源過壓和欠壓監(jiān)測
- Q&A 看門狗
- 電平或 PWM 錯(cuò)誤信號監(jiān)視器 (ESM)
- ABIST 和 CRC
- 輸入電壓:3.3V 標(biāo)稱(3V 至 4V 范圍)
- 3 個(gè)高效率、低噪聲、高頻率直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器:
- 輸出電壓:0.8V、0.82V、0.9V 至 1.9V,輸出電壓階躍為 20mV
- 最大輸出電流:3.5A
- 開關(guān)頻率:4.4MHz、8.8MHz 和 17.6MHz
- 600mA 線性穩(wěn)壓器,帶旁路/負(fù)載開關(guān)模式 (LDO_LS1)
- 輸入電壓,LDO 模式:1.2 V 至 4 V
- 輸出電壓:0.6V 至 3.4V,輸出電壓階躍為 50mV
- 輸入電壓,旁路/負(fù)載開關(guān)模式:1.6 V 至 3.4 V
- 400mA 負(fù)載開關(guān) (LS2)
- 輸入電壓范圍:1.6V 至 3.6V
- 導(dǎo)通電阻,3.3V 輸入,200mA:75mΩ(典型值)
- 輸出短路和過載保護(hù)
- 通過 I2C 接口進(jìn)行穩(wěn)壓器輸出動態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS)
- 輸入過壓保護(hù) (OVP) 和欠壓鎖定 (UVLO)
- 兩個(gè)通用電壓監(jiān)測器,與 LDO_LS1 和 LS2 輸出共享
- 過熱警告和保護(hù)
- I2C 接口,支持標(biāo)準(zhǔn)、快速模式、快速模式+ 以及可選 I2C 地址選擇
LP8772x-Q1 器件旨在滿足各種汽車和工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用中 AWR、IWR 及其他 MMIC 的電源管理要求。該器件包含三個(gè)直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器、一個(gè) LDO 穩(wěn)壓器以及一個(gè)負(fù)載開關(guān)。LDO 由外部供電,旨在為以太網(wǎng)器件或系統(tǒng)中的任何其他器件供電。負(fù)載開關(guān)用于在傳感器睡眠模式期間切斷 3.3 V IO 電源。該器件由 I2C 通信接口和使能信號進(jìn)行控制。
低噪聲直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器支持 17.6MHz、8.8MHz 或 4.4MHz 的出廠編程開關(guān)頻率。高開關(guān)頻率和寬頻率范圍內(nèi)低噪聲可實(shí)現(xiàn)無 LDO 的電源解決方案,有助于降低解決方案成本并提高熱性能。開關(guān)時(shí)鐘會強(qiáng)制進(jìn)入 PWM 模式以獲得出色的射頻性能,并且還可以與外部時(shí)鐘同步。LP8772x-Q1 器件支持遠(yuǎn)程電壓檢測,可補(bǔ)償穩(wěn)壓器輸出與負(fù)載點(diǎn) (POL) 之間的 IR 壓降,從而提高輸出電壓的精度。
LP8772x-Q1 器件支持可編程啟動、關(guān)斷延遲以及時(shí)序控制(與使能信號同步)。這些時(shí)序可能還包括用于控制外部穩(wěn)壓器、負(fù)載開關(guān)和處理器復(fù)位的 GPO 信號。器件的默認(rèn)設(shè)置在出廠時(shí)已編程到非易失性存儲器 (NVM)/一次性可編程 (OTP) 存儲器中,用戶無法更改器件的默認(rèn) NVM/OTP 設(shè)置。在啟動期間,該器件會對輸出壓擺率進(jìn)行控制,從而更大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)
電源解決方案
了解包含 LP87725-Q1 的解決方案。TI 提供適用于 TI 和非 TI 片上系統(tǒng) (SoC)、處理器、微控制器、傳感器和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的電源解決方案。
AWR2544LOPEVM — AWR2544LOP 汽車類第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 評估模塊
LP87725Q1EVM — LP87725-Q1 評估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RAG) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。