LP87524P-Q1
適用于 AWR MMIC 的汽車類多相 4MHz、3A/1.0V + 3A/1.0V + 2.5A/1.8V + 1.5A/1.2V 降壓轉(zhuǎn)換器
LP87524P-Q1
- 符合汽車應(yīng)用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
- 器件溫度 1 級(jí):-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 輸入電壓:2.8V 至 5.5V
- 輸出電壓:0.6V 至 3.36V
- 四個(gè)高效降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)核:
- 總輸出電流高達(dá) 10A
- 輸出電壓轉(zhuǎn)換率 3.8mV/μs
- 4MHz 開關(guān)頻率
- 擴(kuò)頻模式和相位交錯(cuò)
- 可配置通用 I/O (GPIO)
- I2C 兼容接口,支持標(biāo)準(zhǔn) (100kHz)、快速 (400kHz)、快速+ (1MHz) 和高速 (3.4MHz) 四種模式
- 具有可編程屏蔽的中斷功能
- 可編程電源正常信號(hào) (PGOOD)
- 輸出短路和過(guò)載保護(hù)
- 過(guò)熱警告和保護(hù)
- 過(guò)壓保護(hù) (OVP) 和欠壓鎖定 (UVLO)
LP87524B/J/P-Q1 專為滿足各種汽車電源應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求而 設(shè)計(jì)。該器件包含四個(gè)降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)核,這些內(nèi)核配置為 4 個(gè)單相輸出。該器件由 I2C 兼容串行接口和使能信號(hào)進(jìn)行控制。
自動(dòng) PFM/PWM(AUTO 模式)操作可在較寬輸出電流范圍內(nèi)最大限度地提高效率。LP87524B/J/P-Q1 支持遠(yuǎn)程電壓感應(yīng),可補(bǔ)償穩(wěn)壓器輸出與負(fù)載點(diǎn) (POL) 之間的 IR 壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強(qiáng)制開關(guān)時(shí)鐘進(jìn)入 PWM 模式以及將其與外部時(shí)鐘同步,從而最大限度地降低干擾。
LP87524B/J/P-Q1 器件支持在不添加外部電流感應(yīng)電阻器的情況下進(jìn)行負(fù)載電流測(cè)量。此外,LP87524B/J/P-Q1 還支持與使能信號(hào)同步的可編程啟動(dòng)和關(guān)斷延遲與時(shí)序。這些序列可能還包括用于控制外部穩(wěn)壓器、負(fù)載開關(guān)和處理器復(fù)位的 GPIO 信號(hào)。在啟動(dòng)和電壓變化期間,器件會(huì)對(duì)輸出轉(zhuǎn)換率進(jìn)行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過(guò)沖和浪涌電流。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LP87524B/J/P-Q1 適用于 AWR 和 IWR MMIC 的四 4MHz 降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 4月 5日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | FlexPower PMIC 設(shè)備的優(yōu)勢(shì) (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 5月 19日 | ||
| 用戶指南 | LP87524x-Q1 Technical Reference Manual (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
電源解決方案
了解包含 LP87524P-Q1 的解決方案。TI 提供適用于 TI 和非 TI 片上系統(tǒng) (SoC)、處理器、微控制器、傳感器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的電源解決方案。
LP87524Q1EVM — LP87524-Q1 四路輸出、單相降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊
TIDEP-01012 — 采用級(jí)聯(lián)毫米波傳感器的成像雷達(dá)參考設(shè)計(jì)
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作為采集卡,并通過(guò) mmWave Studio 工具完整評(píng)估 AWR2243 四芯片級(jí)聯(lián)性能,請(qǐng)查閱 TIDEP-01012 設(shè)計(jì)指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 開發(fā)雷達(dá)實(shí)時(shí)軟件應(yīng)用,請(qǐng)閱讀 TIDEP-01017 設(shè)計(jì)指南。
此參考設(shè)計(jì)使用了級(jí)聯(lián)成像雷達(dá)射頻系統(tǒng)。級(jí)聯(lián)雷達(dá)設(shè)備可支持遠(yuǎn)距離雷達(dá) (LRR) 波束形成應(yīng)用,以及具有增強(qiáng)型角分辨率性能的中距離雷達(dá) (MRR) 和短距離雷達(dá) (SRR) 多輸入多輸出 (MIMO) 應(yīng)用。
AWR2243 級(jí)聯(lián)雷達(dá)射頻開發(fā)套件用于通過(guò)多器件、波束形成配置估算和跟蹤物體在 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RNF) | 26 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。