數據表
LP87524P-Q1
- 符合汽車應用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列結果:
- 器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環境運行溫度范圍
- 輸入電壓:2.8V 至 5.5V
- 輸出電壓:0.6V 至 3.36V
- 四個高效降壓直流/直流轉換器內核:
- 總輸出電流高達 10A
- 輸出電壓轉換率 3.8mV/μs
- 4MHz 開關頻率
- 擴頻模式和相位交錯
- 可配置通用 I/O (GPIO)
- I2C 兼容接口,支持標準 (100kHz)、快速 (400kHz)、快速+ (1MHz) 和高速 (3.4MHz) 四種模式
- 具有可編程屏蔽的中斷功能
- 可編程電源正常信號 (PGOOD)
- 輸出短路和過載保護
- 過熱警告和保護
- 過壓保護 (OVP) 和欠壓鎖定 (UVLO)
LP87524B/J/P-Q1 專為滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求而 設計。該器件包含四個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核配置為 4 個單相輸出。該器件由 I2C 兼容串行接口和使能信號進行控制。
自動 PFM/PWM(AUTO 模式)操作可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率。LP87524B/J/P-Q1 支持遠程電壓感應,可補償穩壓器輸出與負載點 (POL) 之間的 IR 壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入 PWM 模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。
LP87524B/J/P-Q1 器件支持在不添加外部電流感應電阻器的情況下進行負載電流測量。此外,LP87524B/J/P-Q1 還支持與使能信號同步的可編程啟動和關斷延遲與時序。這些序列可能還包括用于控制外部穩壓器、負載開關和處理器復位的 GPIO 信號。在啟動和電壓變化期間,器件會對輸出轉換率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
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查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數據表 | LP87524B/J/P-Q1 適用于 AWR 和 IWR MMIC 的四 4MHz 降壓轉換器 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 4月 5日 |
| 應用簡報 | FlexPower PMIC 設備的優勢 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 5月 19日 | ||
| 用戶指南 | LP87524x-Q1 Technical Reference Manual (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 |
設計和開發
電源解決方案
了解包含 LP87524P-Q1 的解決方案。TI 提供適用于 TI 和非 TI 片上系統 (SoC)、處理器、微控制器、傳感器和現場可編程門陣列 (FPGA) 的電源解決方案。
評估板
LP87524Q1EVM — LP87524-Q1 四路輸出、單相降壓轉換器評估模塊
LP87524Q1EVM 展示了德州儀器 (TI) 的集成電路 LP87524-Q1。LP87524-Q1 是一款高性能多相位降壓轉換器,專為滿足汽車應用中最新應用處理器的電源管理要求而設計。該器件包含 4 個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核配置為 4 個獨立的單相降壓轉換器。LP87524-Q1 可以驅動高達 10A 的負載電流,并且集出色的解決方案尺寸和效率于一體。該器件可經由 PC 和提供的 GUI 進行控制。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDEP-01012 — 采用級聯毫米波傳感器的成像雷達參考設計
級聯開發套件具有兩個主要用例:
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作為采集卡,并通過 mmWave Studio 工具完整評估 AWR2243 四芯片級聯性能,請查閱 TIDEP-01012 設計指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 開發雷達實時軟件應用,請閱讀 TIDEP-01017 設計指南。
此參考設計使用了級聯成像雷達射頻系統。級聯雷達設備可支持遠距離雷達 (LRR) 波束形成應用,以及具有增強型角分辨率性能的中距離雷達 (MRR) 和短距離雷達 (SRR) 多輸入多輸出 (MIMO) 應用。
AWR2243 級聯雷達射頻開發套件用于通過多器件、波束形成配置估算和跟蹤物體在 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RNF) | 26 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。