主頁 電源管理 線性和低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器

LP38691

正在供貨

500mA、10V、低壓降穩(wěn)壓器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TLV767 正在供貨 具有可調(diào)節(jié)輸出和固定輸出的 1A、16V 正電壓低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器 Higher input voltage range

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.5 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 1.8 Fixed output options (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Noise (μVrms) 80 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 0.055 Features Foldback Overcurrent protection Thermal resistance θJA (°C/W) 51 Load capacitance (min) (μF) 1 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 4 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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TO-252 (NDP) 3 65.2078 mm2 6.58 x 9.91 WSON (NGG) 6 9 mm2 3 x 3
  • 寬輸入電壓范圍（2.7V 至 10V）
  • 所有超薄小外形尺寸無引線封裝 (WSON) 選項作為 AEC-Q100 1 級可用
  • 2.0% 輸出精度 (25°C)
  • 低壓降：500mA（5V 輸出典型值）時為 250mV
  • 精密（已調(diào)整）帶隙基準(zhǔn)
  • 可保證 –40°C 至 +125°C 溫度范圍內(nèi)的技術(shù)規(guī)格
  • 1μA 關(guān)閉狀態(tài)靜態(tài)電流
  • 熱過載保護
  • 折返電流限制
  • TO-252、SOT-223 和 6 凸點晶圓級小外形無引線 (WSON) 封裝
  • 使能引腳 (LP38693)

應(yīng)用范圍

  • 硬盤驅(qū)動器
  • 筆記本電腦
  • 電池供電設(shè)備
  • 便攜式儀表

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • 寬輸入電壓范圍（2.7V 至 10V）
  • 所有超薄小外形尺寸無引線封裝 (WSON) 選項作為 AEC-Q100 1 級可用
  • 2.0% 輸出精度 (25°C)
  • 低壓降：500mA（5V 輸出典型值）時為 250mV
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  • 可保證 –40°C 至 +125°C 溫度范圍內(nèi)的技術(shù)規(guī)格
  • 1μA 關(guān)閉狀態(tài)靜態(tài)電流
  • 熱過載保護
  • 折返電流限制
  • TO-252、SOT-223 和 6 凸點晶圓級小外形無引線 (WSON) 封裝
  • 使能引腳 (LP38693)

應(yīng)用范圍

  • 硬盤驅(qū)動器
  • 筆記本電腦
  • 電池供電設(shè)備
  • 便攜式儀表

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LP3869x 低壓降 CMOS 線性穩(wěn)壓器具有嚴(yán)密的輸出容差（典型值 2%）和極低壓降（在負載電流為 500A、V輸出= 5V 時為 250mV），并且采用超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容器，可提供出色的交流性能。

此穩(wěn)壓器采用低熱阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封裝，即使在周圍溫度較高的環(huán)境下也可實現(xiàn)滿電流運行。

PMOS 功率晶體管的使用意味著無需直流基極驅(qū)動電流對其進行偏置，因此無論負載電流、輸入電壓或者運行溫度為何，接地引腳電流均可保持在 100µA 以下。

壓降：500mA（5V 輸出電壓典型值）條件下為 250mV（典型值）

接地引腳電流：滿負載時為 55µA（典型值）

精密輸出電壓：精度為 2% (25°C)

LP3869x 低壓降 CMOS 線性穩(wěn)壓器具有嚴(yán)密的輸出容差（典型值 2%）和極低壓降（在負載電流為 500A、V輸出= 5V 時為 250mV），并且采用超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容器，可提供出色的交流性能。

此穩(wěn)壓器采用低熱阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封裝，即使在周圍溫度較高的環(huán)境下也可實現(xiàn)滿電流運行。

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壓降：500mA（5V 輸出電壓典型值）條件下為 250mV（典型值）

接地引腳電流：滿負載時為 55µA（典型值）

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技術(shù)文檔

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設(shè)計和開發(fā)

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仿真模型

LP38691_3P3 PSpice Transient Model

SNVM582.ZIP (38 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LP38691_3P3 Unencrypted PSpice Transient Model

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參考設(shè)計

TIDA-00195 — 用于三相逆變器系統(tǒng)的隔離式 IGBT 柵極驅(qū)動器評估平臺參考設(shè)計

TIDA-00195 參考設(shè)計包括一個 22kW 功率級以及 TI 全新的增強型隔離式 IGBT 柵極驅(qū)動器 ISO5852S（適用于各種應(yīng)用中的電機控制）。此設(shè)計可對三相逆變器（其中整合了額定電壓為 1200V、額定電流范圍為 50A-200A 的 IGBT 模塊）中的 ISO5852S 進行性能評估。

評估的一些重要功能和性能包括使用 DESAT 檢測的短路保護、軟關(guān)斷、在不同逆變器 dv/dt 下的有源米勒鉗位的有效性以及 IGBT 柵極驅(qū)動器的源自可調(diào)速電氣電力驅(qū)動系統(tǒng) (IEC61800-3) 的系統(tǒng)級 ESD/EFT 性能。Piccolo Launch Pad (...)

用戶指南: PDF
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英語版 (Rev.A): PDF
參考設(shè)計

TIDA-00909 — 適用于高速驅(qū)動應(yīng)用的 48V/10A 高頻 PWM 三相 GaN 逆變器參考設(shè)計

低壓、高速驅(qū)動器和/或低電感無刷電機需要 40kHz 至 100kHz 范圍內(nèi)的更高逆變器開關(guān)頻率，以最大限度降低電機損耗和轉(zhuǎn)矩紋波。TIDA-00909 參考設(shè)計通過采用由三個 80V/10A 半橋 GaN 電源模塊 LMG5200 構(gòu)成的三相逆變器，并結(jié)合基于分流器的相電流檢測，實現(xiàn)了這一目標(biāo)。氮化鎵 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅 FET 快得多，并且將 GaN FET 和驅(qū)動器集成在同一封裝中可以減少寄生電感、優(yōu)化開關(guān)性能并降低損耗，從而減小或省去散熱器。TIDA-00909 具有與 TI BoosterPack 兼容的接口，可以連接到 C2000 MCU LaunchPad? (...)
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TIDA-00913 — 具有基于分流電阻的直列電機相電流檢測功能的 48V 三相逆變器參考設(shè)計

TIDA-00913 參考設(shè)計實現(xiàn)了 48V/10A 三相 GaN 逆變器，該逆變器具有基于分流器的精度直列式相位電流檢測功能，可對精度驅(qū)動器（例如伺服驅(qū)動器）進行精準(zhǔn)控制。基于分流器的直列式相電流檢測的最大挑戰(zhàn)之一是 PWM 開關(guān)期間的高共模電壓瞬態(tài)。INA240 雙向電流檢測放大器使用增強型 PWM 抑制來克服此問題。此參考設(shè)計的輸出電壓為 0 到 3.3V，調(diào)節(jié)為 ±16.5A，中電壓為 1.65V，可在整個溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)高相電流精度。TIDA-00913 具有與 TI BoosterPack 兼容的接口，可以連接到 C2000 MCU LaunchPad? 開發(fā)套件，以便輕松評估性能。
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TIDA-010070 — 適用于低壓伺服驅(qū)動器、具有保護功能的直流總線輸入電源和控制電源參考設(shè)計

此參考設(shè)計通過 ORing 控制器 LM5050-1 提供反極性和反向電流保護。同時，LM5069 熱插拔控制器用于提供過流、過壓、欠壓保護和浪涌電流限制。該設(shè)計還包含適用于柵極驅(qū)動器、編碼器和 MCU 電路等控制類電子裝置的電源軌。
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原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TO-252 (NDP) 3 Ultra Librarian
WSON (NGG) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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