LP38690

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1A、10V 低壓降穩壓器

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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TLV767 正在供貨 具有可調節輸出和固定輸出的 1A、16V 正電壓低壓降 (LDO) 線性穩壓器 Higher input voltage range

產品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 1 Output options Fixed Output Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 1.8 Fixed output options (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Noise (μVrms) 80 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 0.055 Features Enable, Foldback Overcurrent protection Thermal resistance θJA (°C/W) 51, 62 Load capacitance (min) (μF) 1 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2.5 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 450 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 1 Output options Fixed Output Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 1.8 Fixed output options (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Noise (μVrms) 80 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 0.055 Features Enable, Foldback Overcurrent protection Thermal resistance θJA (°C/W) 51, 62 Load capacitance (min) (μF) 1 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2.5 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 450 Operating temperature range (°C) -40 to 125
TO-252 (NDP) 3 65.2078 mm2 6.58 x 9.91 WSON (NGG) 6 9 mm2 3 x 3
  • 寬輸入電壓范圍（2.7V 至 10V）
  • 2.5% 輸出精度 (25°C)
  • 低壓降電壓： 1A 時為 450mV
    （典型值，5 VOUT）
  • 精密（已調整）帶隙基準
  • 可保證 –40°C 至 +125°C 溫度范圍的技術規格
  • 1μA 關閉狀態靜態電流
  • 熱過載保護
  • 折返電流限制
  • 3 引腳 TO-252、5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-223 和 6 凸點晶圓級小外形無引線 (WSON) 封裝
  • 使能引腳 (LP38692)
  • 接地引腳電流：滿載時為 55μA（典型值）
  • 精密輸出電壓：精度為 2.5%（25°C 時）

應用范圍

  • 硬盤驅動器
  • 筆記本電腦
  • 電池供電類器件
  • 便攜式儀表

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 寬輸入電壓范圍（2.7V 至 10V）
  • 2.5% 輸出精度 (25°C)
  • 低壓降電壓： 1A 時為 450mV
    （典型值，5 VOUT）
  • 精密（已調整）帶隙基準
  • 可保證 –40°C 至 +125°C 溫度范圍的技術規格
  • 1μA 關閉狀態靜態電流
  • 熱過載保護
  • 折返電流限制
  • 3 引腳 TO-252、5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-223 和 6 凸點晶圓級小外形無引線 (WSON) 封裝
  • 使能引腳 (LP38692)
  • 接地引腳電流：滿載時為 55μA（典型值）
  • 精密輸出電壓：精度為 2.5%（25°C 時）

應用范圍

  • 硬盤驅動器
  • 筆記本電腦
  • 電池供電類器件
  • 便攜式儀表

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LP38690 和 LP38692 低壓降互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 線性穩壓器的輸出容差很?。ǖ湫椭禐?2.5%）并且壓降極低（負載電流為 1A、VOUT = 5V 時為 450mV），通過使用超低等效串聯電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容提供出色的交流性能。

晶圓級小外形無引線 (WSON)、小外形尺寸晶體管 (SOT)-223 以及 TO-252 封裝的熱阻較低，即使在高溫環境中也可實現滿電流運行。

P 型金屬氧化物半導體 (PMOS) 功率晶體管的使用意味著無需直流基極驅動電流對其進行偏置，因此無論負載電流、輸入電壓或者運行溫度為何，接地引腳電流均可保持在 100μA 以下。

LP38690 和 LP38692 低壓降互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 線性穩壓器的輸出容差很?。ǖ湫椭禐?2.5%）并且壓降極低（負載電流為 1A、VOUT = 5V 時為 450mV），通過使用超低等效串聯電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容提供出色的交流性能。

晶圓級小外形無引線 (WSON)、小外形尺寸晶體管 (SOT)-223 以及 TO-252 封裝的熱阻較低，即使在高溫環境中也可實現滿電流運行。

P 型金屬氧化物半導體 (PMOS) 功率晶體管的使用意味著無需直流基極驅動電流對其進行偏置，因此無論負載電流、輸入電壓或者運行溫度為何，接地引腳電流均可保持在 100μA 以下。
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技術文檔

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* 數據表 LP38690/LP38692 1A 低壓降 CMOS 線性穩壓器 與陶瓷輸出電容器搭配使用時保持穩定 數據表 (Rev. M) PDF | HTML 英語版 (Rev.M) PDF | HTML 2016年 2月 1日
應用手冊 A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) 2019年 6月 27日
選擇指南 Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) 2018年 3月 21日
選擇指南 低壓降穩壓器快速參考指南 (Rev. M) 最新英語版本 (Rev.P) 2017年 1月 5日

設計和開發

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評估板

LMG1205HBEVM — LMG1205 GaN 功率級評估模塊

80V 10A 功率級 EVM - LMG1205 半橋 EVM 板是一款小型易用的功率級，帶有外部 PWM 信號。此 EVM 適用于評估眾多不同直流/直流轉換器拓撲中驅動 GaN 半橋的 LMG1205 的性能。它可用于估算半橋的性能以測量效率。該模塊能夠提供 10A 的最大電流。然而，應進行充分的熱管理（強制風冷、低頻運行等），以確保不超過板載元件的最大工作溫度規范。由于該 EVM 為開環板，因此不適用于瞬態測量。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

LMG5200EVM-02 — LMG5200 GaN 功率級評估模塊

80V 10A 功率級 EVM - LMG5200 EVM 板是一款小型易用的功率級，帶有外部 PWM 信號。此 EVM 適用于評估眾多不同直流/直流轉換器拓撲中 LMG5200 功率級的性能。它可用于估算 LMG5200 的性能以測量效率。該模塊能夠提供最大 10A 的電流，不過，應該提供適當的熱管理（強制通風、以低頻率運行等）以確保不超過規定的溫度。由于該 EVM 為開環板，因此不適用于瞬態測量。
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仿真模型

LP38690_1P8 PSpice Transient Model

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仿真模型

LP38690_1P8 Unencrypted PSpice Transient Model

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LP38690_2P5 PSpice Transient Model

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仿真模型

LP38690_2P5 Unencrypted PSpice Transient Model

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LP38690_3P3 PSpice Transient Model

SNVM580.ZIP (38 KB) - PSpice Model
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LP38690_5P0 PSpice Transient Model

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仿真模型

LP38690_5P0 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVMA96.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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參考設計

TIDA-00609 — 自啟動音頻系統

該參考設計的目的是提供可用作音頻系統參考的硬件和軟件工具。PurePath? 控制臺主板的新版本（修訂版 F）增加了獨立自啟動功能，允許使用與該平臺兼容的任何評估模塊 (EVM) 進行成功演示。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TO-252 (NDP) 3 Ultra Librarian
WSON (NGG) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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