LP2980-ADJ

正在供貨

具有使能功能的 50mA、16V、可調節低壓降穩壓器

可提供此產品的更新版本

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TPS7A24 正在供貨 具有使能功能的 200mA、18V、超低 IQ、低壓降 (LDO) 穩壓器 Pin-to-pin option with ultra-low-IQ (2 μA)

產品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.5 Iout (max) (A) 0.05 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1.2 Noise (μVrms) 160 PSRR at 100 KHz (dB) 32 Iq (typ) (mA) 0.065 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 300 Load capacitance (min) (μF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2.5 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.5 Iout (max) (A) 0.05 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1.2 Noise (μVrms) 160 PSRR at 100 KHz (dB) 32 Iq (typ) (mA) 0.065 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 300 Load capacitance (min) (μF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 2.5 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • V IN 范圍：
    • 舊芯片：2.2V 至 16V
    • 新芯片：2.5V 至 16V
  • V OUT 范圍：
    • 舊芯片：1.23V 至 15.0V
    • 新芯片：1.2V 至 15.0V
  • V OUT 精度（典型值）：
    • 舊芯片：±1%
    • 新芯片：±0.5%
  • 在整個負載和溫度范圍內的輸出精度：
    • 舊芯片：±3.5%
    • 新芯片：±1%
  • 輸出電流：高達 50mA
  • 靜態電流，低 I Q（新芯片）：
    • I LOAD = 0 mA 時為 55μA
    • I LOAD = 50 mA 時為 350μA
  • 關斷電流與溫度間的關系：
    • 舊芯片：< 1μA
    • 新芯片：≤ 0.8μA
  • 輸出電流限制和熱保護
  • 使用 2.2μF 陶瓷電容器實現穩定工作（新芯片）
  • 高 PSRR（新芯片）：
    • 1kHz 頻率下為 70dB，1MHz 頻率下為 42dB
  • 工作結溫：–40°C 至 +125°C
  • 封裝：5 引腳 SOT-23 (DBV)
  • V IN 范圍：
    • 舊芯片：2.2V 至 16V
    • 新芯片：2.5V 至 16V
  • V OUT 范圍：
    • 舊芯片：1.23V 至 15.0V
    • 新芯片：1.2V 至 15.0V
  • V OUT 精度（典型值）：
    • 舊芯片：±1%
    • 新芯片：±0.5%
  • 在整個負載和溫度范圍內的輸出精度：
    • 舊芯片：±3.5%
    • 新芯片：±1%
  • 輸出電流：高達 50mA
  • 靜態電流，低 I Q（新芯片）：
    • I LOAD = 0 mA 時為 55μA
    • I LOAD = 50 mA 時為 350μA
  • 關斷電流與溫度間的關系：
    • 舊芯片：< 1μA
    • 新芯片：≤ 0.8μA
  • 輸出電流限制和熱保護
  • 使用 2.2μF 陶瓷電容器實現穩定工作（新芯片）
  • 高 PSRR（新芯片）：
    • 1kHz 頻率下為 70dB，1MHz 頻率下為 42dB
  • 工作結溫：–40°C 至 +125°C
  • 封裝：5 引腳 SOT-23 (DBV)

LP2980-ADJ 是一款可調輸出、寬輸入、低壓降穩壓器，支持高達 16V 的輸入電壓和高達 50mA 的負載電流。LP2980-ADJ 支持 1.2V 至 15.0V（新芯片）和 1.23V 至 15.0V（舊芯片）的輸出范圍。

此外，LP2980-ADJ（新芯片）在整個負載和溫度范圍內具有 1% 的輸出精度，可滿足低壓微控制器 (MCU) 和處理器的需求。

在該新芯片中，高帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時大于 70dB，在 1MHz 時大于 45dB，因此有助于衰減上游直流/直流轉換器的開關頻率，并盡可能地減少后置穩壓器濾波。

內部軟啟動時間和電流限制保護可減小啟動期間的浪涌電流，從而盡可能降低輸入電容。還包括標準保護特性，例如過流和過熱保護。

LP2980-ADJ 采用 5 引腳、2.9mm × 1.6mm SOT-23 (DBV) 封裝。

LP2980-ADJ 是一款可調輸出、寬輸入、低壓降穩壓器，支持高達 16V 的輸入電壓和高達 50mA 的負載電流。LP2980-ADJ 支持 1.2V 至 15.0V（新芯片）和 1.23V 至 15.0V（舊芯片）的輸出范圍。

此外，LP2980-ADJ（新芯片）在整個負載和溫度范圍內具有 1% 的輸出精度，可滿足低壓微控制器 (MCU) 和處理器的需求。

在該新芯片中，高帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時大于 70dB，在 1MHz 時大于 45dB，因此有助于衰減上游直流/直流轉換器的開關頻率，并盡可能地減少后置穩壓器濾波。

內部軟啟動時間和電流限制保護可減小啟動期間的浪涌電流，從而盡可能降低輸入電容。還包括標準保護特性，例如過流和過熱保護。

LP2980-ADJ 采用 5 引腳、2.9mm × 1.6mm SOT-23 (DBV) 封裝。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 1
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 LP2980-ADJ 16V、50mA、低功耗、可調節低壓降穩壓器 數據表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2023年 7月 21日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封裝的通用 LDO 線性穩壓器評估模塊

MULTIPKGLDOEVM-823 評估模塊 (EVM) 可幫助您評估可能用于電路應用的多種常見線性穩壓器封裝的操作和性能。這種特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封裝，便于您焊接和評估低壓降 (LDO) 穩壓器。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TMP1075EVM — TMP1075 數字溫度傳感器評估模塊

業界標準的 LM75/TMP75 現已具備更高精度和更寬的溫度范圍。TMP1075 是非常流行的數字溫度傳感器的直接替代產品，具有多項增強功能。TMP1075 可在 ?25°C 至 +85°C 范圍內提供高達 ±0.5°C 的典型精度，在 ?55°C 至 +125°C 范圍內提供高達 ±1°C 的典型精度，并具有 12 位分辨率，可提供 0.0625°C 的溫度分辨率。德州儀器 (TI) TMP1075EVM（評估模塊）為用戶提供簡單的 TMP1075 入門方法。專門設計的模塊和 GUI 可讓用戶進行快速設置，從而評估系統和寄存器映射。該 EVM 具有穿孔，允許將溫度傳感器放置在遠離 (...)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TMP116EVM — TMP116 高精度數字溫度傳感器評估模塊

TMP116 器件是一款集成 EEPROM 的高精度數字溫度傳感器產品系列。TMP116 產品系列具有 16 位分辨率，在 20°C 至 42°C 范圍內的精度高達 ±0.1°C ，在 0°C 至 85°C 范圍內的精度高達 0.2°C。? TMP116EVM 評估模塊 (EVM) 為用戶提供了一種快速熟悉 TMP116 產品系列的簡單方法。? 該 EVM 設有穿孔，允許將溫度傳感器放置在遠離 MSP430 的位置，以便進行遠程溫度測量。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻