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LMZ31503

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采用 9x15x2.8mm QFN 封裝的 4.5V 至 15V、3A 降壓電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 14.5 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 85 Type Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 330 Switching frequency (max) (kHz) 780
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 14.5 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 85 Type Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 330 Switching frequency (max) (kHz) 780
B1QFN (RUQ) 47 135 mm2 15 x 9
  • 完整的集成式電源解決方案可實現
    小尺寸和扁平設計
  • 9mm × 15mm × 2.8mm 封裝
    - 與 LMZ31506 之間實現引腳兼容
  • 效率高達 95%

  • 0.8V 至 5.5V 的寬輸出電壓調節范圍,基準精度為 1%
  • 可選分離電源軌可實現
    低至 1.6V 的輸入電壓
  • 可調開關頻率
    (330kHz 至 780kHz)
  • 與外部時鐘同步
  • 可調慢速啟動
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 過流保護(斷續模式)
  • 過熱保護
  • 預偏置輸出啟動
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  • 增強的熱性能:13°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標準
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ31503 并借助 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案
  • 完整的集成式電源解決方案可實現
    小尺寸和扁平設計
  • 9mm × 15mm × 2.8mm 封裝
    - 與 LMZ31506 之間實現引腳兼容
  • 效率高達 95%

  • 0.8V 至 5.5V 的寬輸出電壓調節范圍,基準精度為 1%
  • 可選分離電源軌可實現
    低至 1.6V 的輸入電壓
  • 可調開關頻率
    (330kHz 至 780kHz)
  • 與外部時鐘同步
  • 可調慢速啟動
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 過流保護(斷續模式)
  • 過熱保護
  • 預偏置輸出啟動
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  • 增強的熱性能:13°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標準
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ31503 并借助 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案

LMZ31503 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個扁平的 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 3A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件,并省去了環路補償和磁性元件選擇過程。

9mm x 15mm x 2.8mm QFN 封裝能輕松焊接到印刷電路板上,并且可實現效率高于 95% 的緊湊型負載點設計以及結至環境的熱阻抗僅為 13°C/W 的出色功率耗散。在環境溫度為 85°C 且無氣流的情況下,該器件可提供 3A 的滿額輸出電流。

LMZ31503 提供了分離式負載點設計的靈活性和功能集,非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術可提供一個與標準 QFN 貼裝和測試技術兼容的耐用且可靠的電源解決方案。

LMZ31503 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個扁平的 QFN 封裝內整合了一個帶有功率 MOSFET 的 3A 直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件,并省去了環路補償和磁性元件選擇過程。

9mm x 15mm x 2.8mm QFN 封裝能輕松焊接到印刷電路板上,并且可實現效率高于 95% 的緊湊型負載點設計以及結至環境的熱阻抗僅為 13°C/W 的出色功率耗散。在環境溫度為 85°C 且無氣流的情況下,該器件可提供 3A 的滿額輸出電流。

LMZ31503 提供了分離式負載點設計的靈活性和功能集,非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術可提供一個與標準 QFN 貼裝和測試技術兼容的耐用且可靠的電源解決方案。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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設計和開發

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評估板

LMZ31503EVM-692 — 3A SIMPLE SWITCHER 模塊評估板

The Texas Instruments LMZ31503EVM-692 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ31503 3A power module. The output voltage can be selected from six preset values using a jumper (5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V). Solder pads and jumpers are available to (...)
用戶指南: PDF
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仿真模型

LMZ31503 PSpice Transient Model

SNVMA31.ZIP (114 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ31503 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVMA30.ZIP (7 KB) - PSpice Model
參考設計

TIDA-00574 — Xilinx Zynq 7000 系列 5W 小型高效低噪聲電源解決方案參考設計

TIDA-00574 展示了具備小型解決方案尺寸以及高電流密度與低噪聲電源的解決方案。它支持內部定序和高輸出電壓精度。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

PMP10600 — Xilinx® Zynq®7000 系列 (XC7Z015) 電源解決方案 (5W) - 參考設計

此 PMP10600.1 參考設計提供為 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) FPGA 供電時所需的所有電源軌。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、多個 LDO 和一個 DDR 終端穩壓器。它還具有一個用于加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設計

PMP10601 — Xilinx® Zynq®7000 系列 (XC7Z015) 電源解決方案 (8W) - 參考設計

PMP10601 參考設計提供為 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) FPGA 供電時所需的所有電源軌。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、多個 LDO 和一個 DDR 終端穩壓器提供為 FPGA 供電時所需的所有電源軌。它還具有一個用于加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B1QFN (RUQ) 47 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻