LMR62014

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采用 SOT-23 封裝的 SIMPLE SWITCHER? 2.7V 至 14V、1.4A 升壓穩壓器

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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
TLV61047 正在供貨 采用 SOT23-5 DDC 封裝的 20V 輸入、28V 輸出、2.2A 非同步升壓轉換器 Wider input voltage and higher efficiency.

產品詳情

Rating Catalog Topology Boost Switch current limit (typ) (A) 2 Vin (max) (V) 14 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 3 Features Enable, Nonsynchronous rectification Switching frequency (min) (kHz) 1600 Switching frequency (max) (kHz) 1600 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 2000 Duty cycle (max) (%) 93 Type Converter
Rating Catalog Topology Boost Switch current limit (typ) (A) 2 Vin (max) (V) 14 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 3 Features Enable, Nonsynchronous rectification Switching frequency (min) (kHz) 1600 Switching frequency (max) (kHz) 1600 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 2000 Duty cycle (max) (%) 93 Type Converter
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
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更多文獻資料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
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應用手冊 了解開關模式電源中的升壓功率級 1999年 3月 4日

設計和開發

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仿真模型

LMR62014 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM948.ZIP (2 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMR62014 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SNVM673A.ZIP (44 KB) - PSpice Model
參考設計

PMP20410 — 可變輸出單節電池 80W 加熱器元件功率級降壓/升壓參考設計

PMP20410 是一款同步 4 開關降壓/升壓轉換器,在電子煙等應用中將 LM5175 控制器用作加熱器元件功率級。可使用 FB 引腳上具有 0.2V 至 3.1V 偏置電壓的修整電阻器,在 13A 至 28A 電流下選擇 1V 至 10V 的輸出電壓。該設計還使用非同步升壓穩壓器 LMR62014 為 LM5175 提供輔助電源,可實現 2.7V 輸入運行。電流模式控制器本身具有 LM5175 逐脈沖電流限制。此板包括使能端、同步和電源正常狀態顯示功能。此設計支持從 0.1Ω 到 0.5Ω 的電阻式加熱元件,以提供 80W 功率。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設計

PMP20327 — 可變輸出 2 節電池 200W 加熱器元件功率級降壓/升壓參考設計

PMP20327 是一款同步 4 開關降壓/升壓轉換器,在電子煙等應用中將 LM5175 控制器用作加熱器元件功率級??墒褂?FB 引腳上具有 0.2V 至 3.1V 偏置電壓的修整電阻器,在 20A 至 45A 電流下選擇 1V 至 10V 的輸出電壓。在低 Vin 運行期間,該設計還使用非同步升壓穩壓器 LMR62014 為 LM5175 提供輔助電源。電流模式控制器本身具有 LM5175 逐脈沖電流限制。此板包括使能端、同步和電源正常狀態顯示功能。此設計支持從 0.1Ω 到 0.5Ω 的電阻式加熱元件,從而支持 200W 的各種工作條件。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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