LMK00804B-Q1
- 下列性能符合 AEC-Q100 標準：
- 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
- 支持 1.5V 至 3.3V 電平范圍的四路 LVCMOS/LVTTL 輸出
- 附加抖動：在 40MHz 時為 0.1ps RMS（典型值）
- 本底噪聲：在 40MHz 時為 –168dBc/Hz（典型值）
- 輸出頻率：350MHz（最大值）
- 輸出偏斜：35ps（最大值）
- 器件間偏移：550ps（最大值）
- 兩個可選輸入
- CLK_P、CLK_N 組合可接受 LVPECL、LVDS、HCSL、SSTL、LVHSTL 或 LVCMOS/LVTTL
- LVCMOS_CLK 可接受 LVCMOS/LVTTL
- 同步時鐘使能端
- 核心/輸出電源：
- 3.3V/3.3V
- 3.3V/2.5V
- 3.3V/1.8V
- 3.3V/1.5V
- 封裝：16 引腳 VQFN
LMK00804B-Q1 是一款高性能時鐘扇出緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器，通過可接受差動或單端輸入的兩個可選輸入之一提供最多四種 LVCMOS/LVTTL 輸出（3.3V、2.5V、1.8V 或 1.5V 電平）。時鐘使能輸入在內(nèi)部同步，以便在時鐘使能端子被置為有效或無效時，消除輸出上的欠幅脈沖或毛刺脈沖。禁用時鐘后，輸出將保持邏輯低電平狀態(tài)。LMK00804B-Q1 也能在四個收發(fā)器之間分配低抖動時鐘，并提高級聯(lián)毫米波雷達系統(tǒng)中的總體目標檢測率和分辨率。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMK00804B-Q1 1.5V 至 3.3V、1 路至 4 路高性能 LVCMOS 扇出緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 10月 10日 |
| 功能安全信息 | LMK00804B-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
LMK00804B-Q1EVM — 四輸出低抖動差分/LVCMOS 至 LVCMOS 扇出緩沖器評估板
LMK00804B-Q1 是一款低偏移、高性能時鐘扇出緩沖器，可提供最多四個 LVCMOS/LVTTL 輸出（3.3V、2.5V、1.8V 或 1.5V 電平）。? 時鐘來自可接受差分或單端輸入信號的兩個可選輸入之一。LMK00804B-Q1 評估模塊 (EVM) 旨在展示 LMK00804B 器件的功能和電氣性能。? 為獲得最佳性能，此評估板配備了 50Ω 的 SMA 連接器和 50Ω 的受控布線阻抗。
用戶指南: PDF
設(shè)計工具
CLOCK-TREE-ARCHITECT — 時鐘樹架構(gòu)編程軟件
時鐘樹架構(gòu)是一款時鐘樹綜合工具，可根據(jù)您的系統(tǒng)要求生成時鐘樹解決方案，從而幫助您簡化設(shè)計流程。該工具從龐大的時鐘產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫中提取數(shù)據(jù)，然后生成系統(tǒng)級多芯片時鐘解決方案。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設(shè)計
TIDEP-01012 — 采用級聯(lián)毫米波傳感器的成像雷達參考設(shè)計
級聯(lián)開發(fā)套件具有兩個主要用例：
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作為采集卡，并通過 mmWave Studio 工具完整評估 AWR2243 四芯片級聯(lián)性能，請查閱 TIDEP-01012 設(shè)計指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 開發(fā)雷達實時軟件應(yīng)用，請閱讀 TIDEP-01017 設(shè)計指南。
此參考設(shè)計使用了級聯(lián)成像雷達射頻系統(tǒng)。級聯(lián)雷達設(shè)備可支持遠距離雷達 (LRR) 波束形成應(yīng)用，以及具有增強型角分辨率性能的中距離雷達 (MRR) 和短距離雷達 (SRR) 多輸入多輸出 (MIMO) 應(yīng)用。
AWR2243 級聯(lián)雷達射頻開發(fā)套件用于通過多器件、波束形成配置估算和跟蹤物體在 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGT) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。