LMH1297

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具有集成時鐘恢復器的 12G 超高清 SDI 雙向 I/O

產品詳情

Function Cable driver, Cable driver with reclocker, Config I/O, Equalizer, Equalizer with reclocker Supply voltage (V) 2.5 Power consumption (mW) 300 Data rate (max) (Mbps) 11880 Control interface Pin, SMBus, SPI Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Cable driver, Cable driver with reclocker, Config I/O, Equalizer, Equalizer with reclocker Supply voltage (V) 2.5 Power consumption (mW) 300 Data rate (max) (Mbps) 11880 Control interface Pin, SMBus, SPI Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RTV) 32 25 mm2 5 x 5
  • 帶有集成時鐘恢復器的用戶可配置型自適應電纜均衡器或電纜驅動器
  • 支持ST-2082-1 (12G)、ST-2081-1 (6G)、 ST-424 (3G)、ST-292 (HD) 和 ST-259 (SD)
  • 兼容 DVB-ASI 和 AES10 (MADI)
  • 集成時鐘恢復器鎖定為 11.88Gbps、5.94Gbps、2.97Gbps、1.485Gbps 或 1.001 分頻子速率和 270Mbps 的 SMPTE 速率
  • 片上 75? 終端和回損補償網絡
  • EQ(均衡器)模式:
    • 帶有集成時鐘恢復器的自適應電纜均衡器
    • 具有去加重功能的 100Ω 輸出驅動器
    • 時鐘恢復型 75Ω 環通輸出
    • EQ 模式電纜傳輸距離 (Belden 1694A,禁用 SDI_OUT):
      • 11.88Gbps 時為 75m
      • 5.94Gbps 時為 120m
      • 2.97Gbps 時為 200m
      • 1.485Gbps 時為 300m
      • 270Mbps 時為 600m
  • 電纜驅動器 (CD) 模式:
    • 帶有集成時鐘恢復器的雙路差分輸出電纜驅動器
    • 自適應 PCB 輸入均衡器
    • 時鐘恢復型 100Ω 環回輸出
  • 75Ω 輸出端的自動預加重和轉換率控制
  • 75? 和 100? 輸出端的極性反轉
  • 沒有輸入信號時自動進入省電工作模式
    • 功耗:25 mW(典型值)
  • 通過 ENABLE 引腳進行斷電控制
  • 2.5V 單電源
    • EQ 模式功率耗散:275 mW(典型值)
    • CD 模式功率耗散:305 mW(典型值)
  • 可通過引腳、SPI 或 SMBus 接口進行編程
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  • 5mm × 5 mm、32 引腳 QFN 封裝
  • 帶有集成時鐘恢復器的用戶可配置型自適應電纜均衡器或電纜驅動器
  • 支持ST-2082-1 (12G)、ST-2081-1 (6G)、 ST-424 (3G)、ST-292 (HD) 和 ST-259 (SD)
  • 兼容 DVB-ASI 和 AES10 (MADI)
  • 集成時鐘恢復器鎖定為 11.88Gbps、5.94Gbps、2.97Gbps、1.485Gbps 或 1.001 分頻子速率和 270Mbps 的 SMPTE 速率
  • 片上 75? 終端和回損補償網絡
  • EQ(均衡器)模式:
    • 帶有集成時鐘恢復器的自適應電纜均衡器
    • 具有去加重功能的 100Ω 輸出驅動器
    • 時鐘恢復型 75Ω 環通輸出
    • EQ 模式電纜傳輸距離 (Belden 1694A,禁用 SDI_OUT):
      • 11.88Gbps 時為 75m
      • 5.94Gbps 時為 120m
      • 2.97Gbps 時為 200m
      • 1.485Gbps 時為 300m
      • 270Mbps 時為 600m
  • 電纜驅動器 (CD) 模式:
    • 帶有集成時鐘恢復器的雙路差分輸出電纜驅動器
    • 自適應 PCB 輸入均衡器
    • 時鐘恢復型 100Ω 環回輸出
  • 75Ω 輸出端的自動預加重和轉換率控制
  • 75? 和 100? 輸出端的極性反轉
  • 沒有輸入信號時自動進入省電工作模式
    • 功耗:25 mW(典型值)
  • 通過 ENABLE 引腳進行斷電控制
  • 2.5V 單電源
    • EQ 模式功率耗散:275 mW(典型值)
    • CD 模式功率耗散:305 mW(典型值)
  • 可通過引腳、SPI 或 SMBus 接口進行編程
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  • 5mm × 5 mm、32 引腳 QFN 封裝

LMH1297 是帶有集成時鐘恢復器的 12G UHD-SDI 75Ω 雙向 I/O。此器件可以在輸入模式下配置為自適應電纜均衡器,也可以在輸出模式下配置為雙電纜驅動器,允許系統設計人員靈活地將單個 BNC 用作輸入或輸出端口,從而簡化 UHD 視頻硬件設計。集成的時鐘恢復器在兩種模式下均可鎖定到所有支持的高達 11.88Gbps 的 SMPTE 數據速率。此雙向 I/O 具有片上 75Ω 終端和回損補償網絡,滿足嚴格的 SMPTE 回損要求。

額外的 75Ω 驅動器輸出可讓 LMH1297 支持各種系統功能。在 EQ(均衡器)模式下,該第二個 75Ω 驅動器可用作環通輸出。在電纜驅動器 (CD) 模式下,該 75Ω 驅動器可用作第二個扇出電纜驅動器。主機側 100Ω 驅動器也可在 CD 模式下用作環回輸出,從而用于監控。

LMH1297 是帶有集成時鐘恢復器的 12G UHD-SDI 75Ω 雙向 I/O。此器件可以在輸入模式下配置為自適應電纜均衡器,也可以在輸出模式下配置為雙電纜驅動器,允許系統設計人員靈活地將單個 BNC 用作輸入或輸出端口,從而簡化 UHD 視頻硬件設計。集成的時鐘恢復器在兩種模式下均可鎖定到所有支持的高達 11.88Gbps 的 SMPTE 數據速率。此雙向 I/O 具有片上 75Ω 終端和回損補償網絡,滿足嚴格的 SMPTE 回損要求。

額外的 75Ω 驅動器輸出可讓 LMH1297 支持各種系統功能。在 EQ(均衡器)模式下,該第二個 75Ω 驅動器可用作環通輸出。在電纜驅動器 (CD) 模式下,該 75Ω 驅動器可用作第二個扇出電纜驅動器。主機側 100Ω 驅動器也可在 CD 模式下用作環回輸出,從而用于監控。

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設計和開發

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評估板

LMH1297EVM — LMH1297 12G 雙向 I/O 評估模塊

LMH1297EVM 是一個評估模塊 (EVM),專為評估德州儀器 (TI) 帶有集成時鐘恢復器的 LMH1297 12G UHD-SDI 雙向 I/O 的高速性能和功能而設計。借助此套件,用戶可在 LMH1297 的支持下快速評估電纜長度和輸出信號完整性。在 75Ω 端口上使用高性能邊緣安裝 BNC 連接傳輸 I/O 和 SDI_OUT 信號。100Ω 差分輸入和輸出端口已路由到邊緣安裝 SMA 連接器,便于連接到實驗室設備或用戶系統以進行性能評估。
用戶指南: PDF
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN (RTV) 32 Ultra Librarian

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包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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