ISOW7741-Q1
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
- 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 的環境溫度范圍
- 100 Mbps 數據速率
- 低輻射、低噪聲的集成式直流/直流轉換器
- 輻射經過優化， 符合 CISPR25
- 25 MHz 的低頻電源轉換器可實現低噪聲性能
- 低輸出波紋：24 mV
- 高效率輸出功率
- 最大負載時的效率：46%
- 高達 0.55W 的輸出功率
- VISOOUT 精度為 5%
- 5V 至 5V：最大可用負載電流 = 110mA
- 5V 至 3.3V：最大可用負載電流 = 140mA
- 3.3V 至 3.3V：最大可用負載電流 = 60mA
- 用于通道隔離器和電源轉換器的獨立電源
- 邏輯電源 (VIO)：1.71V 至 5.5V
- 電源轉換器電源 (VDD)：3V 至 5.5V
- 優異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
- 增強型和基礎型隔離選項
- 高 CMTI：100 kV/μs（典型值）
- 安全相關認證：
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標準的 VDE 增強型和基礎型絕緣
- UL 1577 組件認證計劃
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 認證
- ISOW774xB 器件已列入計劃
- 擴展溫度范圍：–40°C 至 +125°C
- 20 引腳寬體 SOIC 封裝
ISOW7741-Q1 和 ISOW7742-Q1 器件是具有低輻射集成式高效電源轉換器的電隔離四通道數字隔離器。集成式直流/直流轉換器提供高達 550mW 的隔離式電源，無需在空間受限的隔離設計中使用單獨的隔離式電源。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相同，且具有相同引腳
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有集成式低輻射低噪聲直流/直流轉換器的 ISOW774x-Q1 四通道數字隔離器 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2020年 9月 11日 |
| 證書 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) | 2025年 9月 22日 | ||||
| 證書 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) | 2025年 9月 8日 | ||||
| 證書 | CSA Certificate for ISOW774xDFM (Rev. B) | 2025年 8月 20日 | ||||
| 證書 | CQC Certificate for ISOxxDFM (Rev. B) | 2025年 8月 19日 | ||||
| 證書 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) | 2025年 8月 15日 | ||||
| 功能安全信息 | ISOW7741-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 5月 16日 | |||
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質 | 2008年 10月 16日 |
設計和開發
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。
評估板
ISOW7741DFMEVM — 具有集成直流/直流轉換器的 ISOW7741 四通道數字隔離器評估模塊
ISOW7741DFMEVM 評估模塊用于評估高性能 5000VRMS 增強型四通道數字隔離器 ISOW774x。該隔離器采用 20 引腳 WB SOIC 封裝（封裝代碼 DFM），具有集成式高效低輻射直流/直流轉換器。此 EVM 具有足夠的測試點和跳線選項，支持使用更少的外部組件來評估相應器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DFM) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。