ISOW7721

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具有集成電源的低發(fā)射、雙通道、1/1、增強(qiáng)型數(shù)字隔離器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Isolation rating Reinforced Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Data rate (max) (Mbps) 100 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1000 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (kV/μs) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Digital isolator
Rating Catalog Isolation rating Reinforced Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Data rate (max) (Mbps) 100 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1000 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (kV/μs) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Digital isolator
SOIC (DFM) 20 132.149 mm2 12.83 x 10.3
  • 100 Mbps 數(shù)據(jù)速率
  • 低輻射、低噪聲的集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器
    • 輻射經(jīng)過(guò)優(yōu)化，符合 CISPR 32 和 EN 55032 B 類標(biāo)準(zhǔn)，在 2 層電路板上的裕度 >5dB
    • 25 MHz 的低頻電源轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)低噪聲性能
    • 低輸出波紋：24 mV
  • 高效率輸出功率
    • 最大負(fù)載時(shí)的效率：46%
    • 高達(dá) 0.55W 的輸出功率
    • VISOOUT 精度為 ±5%
    • 5V 至 5V：最大可用負(fù)載電流 = 110 mA
    • 5V 至 3.3V：最大可用負(fù)載電流 = 140 mA
    • 3.3V 至 3.3V：最大可用負(fù)載電流 = 60 mA
  • 支持多 ISOW7721 鏈，可將系統(tǒng)功率輸出提高至 >1W 和 >200mA
  • 用于通道隔離器和電源轉(zhuǎn)換器的獨(dú)立電源
    • 邏輯電源 (VIO)：1.71V 至 5.5V
    • 電源轉(zhuǎn)換器電源 (VDD)：3V 至 5.5V
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個(gè)隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護(hù)
  • 增強(qiáng)型和基礎(chǔ)型隔離選項(xiàng)
  • 高 CMTI：100kV/μs（典型值）
  • 安全相關(guān)認(rèn)證（計(jì)劃）：
    • 符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 標(biāo)準(zhǔn)的 VDE 增強(qiáng)型和基礎(chǔ)型絕緣
    • UL 1577 組件認(rèn)證計(jì)劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 認(rèn)證
  • 工作溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 20 引腳寬體 SOIC 封裝
  • 100 Mbps 數(shù)據(jù)速率
  • 低輻射、低噪聲的集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器
    • 輻射經(jīng)過(guò)優(yōu)化，符合 CISPR 32 和 EN 55032 B 類標(biāo)準(zhǔn)，在 2 層電路板上的裕度 >5dB
    • 25 MHz 的低頻電源轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)低噪聲性能
    • 低輸出波紋：24 mV
  • 高效率輸出功率
    • 最大負(fù)載時(shí)的效率：46%
    • 高達(dá) 0.55W 的輸出功率
    • VISOOUT 精度為 ±5%
    • 5V 至 5V：最大可用負(fù)載電流 = 110 mA
    • 5V 至 3.3V：最大可用負(fù)載電流 = 140 mA
    • 3.3V 至 3.3V：最大可用負(fù)載電流 = 60 mA
  • 支持多 ISOW7721 鏈，可將系統(tǒng)功率輸出提高至 >1W 和 >200mA
  • 用于通道隔離器和電源轉(zhuǎn)換器的獨(dú)立電源
    • 邏輯電源 (VIO)：1.71V 至 5.5V
    • 電源轉(zhuǎn)換器電源 (VDD)：3V 至 5.5V
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個(gè)隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護(hù)
  • 增強(qiáng)型和基礎(chǔ)型隔離選項(xiàng)
  • 高 CMTI：100kV/μs（典型值）
  • 安全相關(guān)認(rèn)證（計(jì)劃）：
    • 符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 標(biāo)準(zhǔn)的 VDE 增強(qiáng)型和基礎(chǔ)型絕緣
    • UL 1577 組件認(rèn)證計(jì)劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 認(rèn)證
  • 工作溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 20 引腳寬體 SOIC 封裝

ISOW7721 器件是具有低輻射集成式高效電源轉(zhuǎn)換器的電隔離雙通道數(shù)字隔離器。集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器提供高達(dá) 550mW 的隔離式電源，無(wú)需在空間受限的隔離設(shè)計(jì)中單獨(dú)使用隔離式電源。如果需要額外的電源，ISOW7721 支持多器件鏈，通過(guò)在系統(tǒng)中使用兩個(gè)器件將集成電源輸出增加至 >1W。

ISOW7721 器件是具有低輻射集成式高效電源轉(zhuǎn)換器的電隔離雙通道數(shù)字隔離器。集成式直流/直流轉(zhuǎn)換器提供高達(dá) 550mW 的隔離式電源，無(wú)需在空間受限的隔離設(shè)計(jì)中單獨(dú)使用隔離式電源。如果需要額外的電源，ISOW7721 支持多器件鏈，通過(guò)在系統(tǒng)中使用兩個(gè)器件將集成電源輸出增加至 >1W。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ISOW7721 具有集成式低輻射、低噪聲直流/直流轉(zhuǎn)換器的雙通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2021年 12月 21日
證書 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Z) 2026年 1月 8日
證書 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
證書 CSA Certificate for ISOW774xDFM (Rev. B) 2025年 8月 20日
證書 CQC Certificate for ISOxxDFM (Rev. B) 2025年 8月 19日
證書 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
應(yīng)用手冊(cè) 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

ISOW7741DFMEVM — 具有集成直流/直流轉(zhuǎn)換器的 ISOW7741 四通道數(shù)字隔離器評(píng)估模塊

ISOW7741DFMEVM 評(píng)估模塊用于評(píng)估高性能 5000VRMS 增強(qiáng)型四通道數(shù)字隔離器 ISOW774x。該隔離器采用 20 引腳 WB SOIC 封裝（封裝代碼 DFM），具有集成式高效低輻射直流/直流轉(zhuǎn)換器。此 EVM 具有足夠的測(cè)試點(diǎn)和跳線選項(xiàng)，支持使用更少的外部組件來(lái)評(píng)估相應(yīng)器件。

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (DFM) 20 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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