ISO7763
- 100Mbps 數(shù)據(jù)速率
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵:
- 預(yù)計(jì)壽命超過 30 年
- 隔離等級高達(dá) 5000VRMS
- 浪涌能力高達(dá) 12.8 kV
- CMTI 典型值為 ±100kV/μs
- 寬電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
- 默認(rèn)輸出高電平 (ISO776x) 和低電平 (ISO776xF) 選項(xiàng)
- 寬溫度范圍:–55°C 至 +125°C
- 低功耗,1Mbps 時(shí)每通道的電流典型值為 1.4mA
- 低傳播延遲:5V 時(shí)為 11ns(典型值)
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC):
- 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 在整個(gè)隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護(hù)
- 低輻射
- 寬體 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封裝選項(xiàng)
- 提供汽車版本:ISO776x-Q1
- 安全相關(guān)認(rèn)證:
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)型絕緣
- UL 1577 組件認(rèn)證計(jì)劃
- 符合 IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 標(biāo)準(zhǔn)的 CSA 認(rèn)證
- 符合 GB4943.1 標(biāo)準(zhǔn)的 CQC 認(rèn)證
- 符合 EN 62368-1 和 EN 61010-1 標(biāo)準(zhǔn)的 TUV 認(rèn)證
ISO776x 器件是高性能六通道數(shù)字隔離器,可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS(DW 封裝)和 3000VRMS(DBQ 封裝)隔離額定值。該系列器件還通過了 VDE、CSA、TUV 和 CQC 認(rèn)證。
在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 的同時(shí),ISO776x 系列的器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射,同時(shí)具備低功耗特性。每個(gè)隔離通道都有一個(gè)由二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵分開的邏輯輸入和邏輯輸出緩沖器。ISO776x 系列的器件采用所有可能的引腳配置,因此所有六個(gè)通道都可以處于同一方向,或者一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)通道處于反向,而其余通道處于正向。如果輸入電源或信號丟失,不帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出高電平,帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出低電平。更多詳細(xì)信息,請參閱器件功能模式 部分。
該系列器件與隔離式電源結(jié)合使用,有助于防止數(shù)據(jù)總線(例如,RS-485、RS-232 和 CAN)或者其他電路上的噪聲電流進(jìn)入本地接地以及干擾或損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計(jì)和布局技術(shù),ISO776x 系列器件的電磁兼容性得到了顯著增強(qiáng),可緩解系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標(biāo)準(zhǔn)。ISO776x 系列器件可采用 16 引腳 SOIC 和 SSOP 封裝。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個(gè)評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項(xiàng),支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。
ISO7762DBQEVM — ISO7762DBQ 高速、強(qiáng)大的 EMC 六通道數(shù)字隔離器評估模塊
ISO7762DWEVM — ISO7762DW 高速、強(qiáng)大的 EMC 六通道數(shù)字隔離器評估模塊
TMDSFSIADAPEVM — 快速串行接口 (FSI) 適配器板評估模塊
更快、更實(shí)惠、更強(qiáng)大:通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術(shù),跨隔離層實(shí)現(xiàn) 200Mbps 吞吐量
FSI 是 C2000 實(shí)時(shí)控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號計(jì)數(shù)串行通信外設(shè),可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高達(dá) 200Mbps)高于其他串行外設(shè)。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時(shí)間關(guān)鍵型數(shù)據(jù),因此可在控制系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)新的分散處理、感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)等拓?fù)浜头椒āSI 旨在與隔離器件配合使用,可在系統(tǒng)的“熱”(高電壓)側(cè)與“冷”(低電壓)側(cè)之間提供高速通信。
FSI 適配器板是一個(gè)評估板,可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)
TIDA-01576 — 具有 16 位 1MSPS 雙路同步采樣 ADC 的高精度模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)
TIDA-010203 — 采用 C2000 和 GaN 的 4kW 單相圖騰柱 PFC 參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。