ISO7731-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 功能安全型
- 可提供用于功能安全系統(tǒng)設(shè)計的文檔:ISO7730-Q1, ISO7731-Q1
- 100Mbps 數(shù)據(jù)速率
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵:
- 在 1500VRMS 工作電壓下預(yù)計壽命超過 30 年
- 隔離等級高達(dá) 5000VRMS
- 浪涌能力高達(dá) 12.8kV
- CMTI 典型值為 ±100kV/μs
- 寬電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
- 默認(rèn)輸出高電平 (ISO773x) 和低電平 (ISO773xF) 選項
- 低功耗,1Mbps 時每通道的電流典型值為 1.5mA
- 低傳播延遲:典型值為 11ns(5V 電源)
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護(hù)
- 低輻射
- 寬體 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封裝選項
- 安全相關(guān)認(rèn)證:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認(rèn)證計劃
- IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認(rèn)證
ISO773x-Q1 器件是高性能三通道數(shù)字隔離器,可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS(DW 封裝)和 3000VRMS(DBQ 封裝)隔離額定值。
該系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)絕緣等級。
在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 時,ISO773x-Q1 系列器件可提供高電磁抗擾度和低輻射,并具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。該器件配有使能引腳,可用于將各自輸出置于高阻態(tài)以適用于多控制器驅(qū)動應(yīng)用中,并降低功耗。
ISO7730-Q1 器件具有三條全部同向的通道,而 ISO7731-Q1 器件具有兩條正向通道和一條反向通道。如果輸入電源或信號丟失,不帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出高電平,帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出低電平。更多詳細(xì)信息,請參閱器件功能模式 部分。
該系列器件與隔離式電源結(jié)合使用,有助于防止數(shù)據(jù)總線(例如,CAN 和 LIN)或者其他電路上的噪聲電流進(jìn)入本地接地以及干擾或損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計和布局技術(shù),ISO773x-Q1 器件的電磁兼容性得到了顯著增強(qiáng),可輕松滿足系統(tǒng)級 ESD、EFT、浪涌和輻射方面的合規(guī)性。ISO773x-Q1 系列器件采用 16 引腳寬體 SOIC 和 QSOP 封裝。
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設(shè)計和開發(fā)
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DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。
ISO7741EVM — ISO7741 高速、強(qiáng)大的 EMC 四通道數(shù)字隔離器評估模塊
TIDA-01418 — HVAC 壓縮機(jī)的汽車類高電壓高功率電機(jī)驅(qū)動器參考設(shè)計
TIDA-01604 — 效率為 98.6% 且適用于 HEV/EV 車載充電器的 6.6kW 圖騰柱 PFC 參考設(shè)計
TIDA-01255 — 汽車級增強(qiáng)型隔離式 CAN 參考設(shè)計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。