產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 3 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000, 8000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/μs) 85000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (μs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.87 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.47 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 3 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000, 8000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/μs) 85000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (μs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.87 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.47 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 功能安全型
  • 100Mbps 數(shù)據(jù)速率
  • 穩(wěn)健可靠的隔離柵：
    • 在 1500VRMS 工作電壓下預計壽命超過 30 年
    • 隔離等級高達 5000VRMS
    • 浪涌能力高達 12.8kV
    • CMTI 典型值為 ±100kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
  • 默認輸出高電平 (ISO773x) 和低電平 (ISO773xF) 選項
  • 低功耗，1Mbps 時每通道的電流典型值為 1.5mA
  • 低傳播延遲：典型值為 11ns（5V 電源）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封裝選項
  • 安全相關(guān)認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 功能安全型
  • 100Mbps 數(shù)據(jù)速率
  • 穩(wěn)健可靠的隔離柵：
    • 在 1500VRMS 工作電壓下預計壽命超過 30 年
    • 隔離等級高達 5000VRMS
    • 浪涌能力高達 12.8kV
    • CMTI 典型值為 ±100kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
  • 默認輸出高電平 (ISO773x) 和低電平 (ISO773xF) 選項
  • 低功耗，1Mbps 時每通道的電流典型值為 1.5mA
  • 低傳播延遲：典型值為 11ns（5V 電源）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封裝選項
  • 安全相關(guān)認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證

ISO773x-Q1 器件是高性能三通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封裝）和 3000VRMS（DBQ 封裝）隔離額定值。

該系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 標準的增強絕緣等級。

在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 時，ISO773x-Q1 系列器件可提供高電磁抗擾度和低輻射，并具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。該器件配有使能引腳，可用于將各自輸出置于高阻態(tài)以適用于多控制器驅(qū)動應用中，并降低功耗。

ISO7730-Q1 器件具有三條全部同向的通道，而 ISO7731-Q1 器件具有兩條正向通道和一條反向通道。如果輸入電源或信號丟失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息，請參閱器件功能模式 部分。

該系列器件與隔離式電源結(jié)合使用，有助于防止數(shù)據(jù)總線（例如，CAN 和 LIN）或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地以及干擾或損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設計和布局技術(shù)，ISO773x-Q1 器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可輕松滿足系統(tǒng)級 ESD、EFT、浪涌和輻射方面的合規(guī)性。ISO773x-Q1 系列器件采用 16 引腳寬體 SOIC 和 QSOP 封裝。

ISO773x-Q1 器件是高性能三通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封裝）和 3000VRMS（DBQ 封裝）隔離額定值。

該系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 標準的增強絕緣等級。

在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 時，ISO773x-Q1 系列器件可提供高電磁抗擾度和低輻射，并具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。該器件配有使能引腳，可用于將各自輸出置于高阻態(tài)以適用于多控制器驅(qū)動應用中，并降低功耗。

ISO7730-Q1 器件具有三條全部同向的通道，而 ISO7731-Q1 器件具有兩條正向通道和一條反向通道。如果輸入電源或信號丟失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息，請參閱器件功能模式 部分。

該系列器件與隔離式電源結(jié)合使用，有助于防止數(shù)據(jù)總線（例如，CAN 和 LIN）或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地以及干擾或損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設計和布局技術(shù)，ISO773x-Q1 器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可輕松滿足系統(tǒng)級 ESD、EFT、浪涌和輻射方面的合規(guī)性。ISO773x-Q1 系列器件采用 16 引腳寬體 SOIC 和 QSOP 封裝。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ISO773x-Q1 EMC 性能優(yōu)異的高速、增強型三通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 10月 11日
白皮書 通過使用數(shù)字隔離器替代光耦合器改善系統(tǒng)性能 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 11月 13日
證書 CSA Certificate for ISO77xxDBQ (Rev. A) 2025年 10月 15日
證書 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) 2025年 9月 22日
證書 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
證書 CQC Certificate for ISOxxDBQ (Rev. B) 2025年 8月 19日
證書 CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) 2025年 8月 18日
證書 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
證書 CSA Certificate for ISO77xxDW 2023年 3月 13日
應用手冊 具有 16kV 接觸放電 ESD 保護功能且符合 IEC60601-1-2 標準的數(shù)字隔離設計 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 2月 17日
白皮書 Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021年 11月 16日
用戶指南 通用數(shù)字隔離器評估模塊 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2021年 9月 28日
白皮書 絕緣穿透距離：數(shù)字隔離器如何滿足認證要求 英語版 PDF | HTML 2021年 9月 27日
應用簡報 如何在標準接口電路中將光耦合器替換為數(shù)字隔離器 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 8月 11日
功能安全信息 ISO7730-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA 2020年 6月 18日
應用簡報 Considerations for Selecting Digital Isolators 2018年 7月 24日
用戶指南 ISO77xx Triple/Quad Digital Isolator Evaluation Module User's Guide 2016年 5月 5日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質(zhì) 2008年 10月 16日

設計和開發(fā)

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評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

ISO7741EVM — ISO7741 高速、強大的 EMC 四通道數(shù)字隔離器評估模塊

ISO7741EVM 是一款用于評估 ISO7741 器件的評估模塊 (EVM)。ISO7741 是一款高性能增強型四通道數(shù)字隔離器，采用寬體 SOIC 封裝（封裝代碼 DW）。此 EVM 具有足夠的測試點和跳線選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

ISO7730 IBIS Model (Rev. A)

SLLM325A.ZIP (62 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

ISO7730 PSpice Transient Model

SLLM480.ZIP (221 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻