ISO7720
- 100Mbps 數(shù)據速率
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵:
- 在 1.5kVRMS 工作電壓下預計壽命 >30 年
- 隔離等級高達 5000VRMS
- 浪涌能力高達 12.8kV
- CMTI 典型值為 ±100kV/μs
- 寬電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 電平轉換
- 默認輸出高電平 (ISO772x) 和低電平 (ISO772xF) 選項
- 寬溫度范圍:-55°C 至 +125°C
- 低功耗,1Mbps 時每通道的電流典型值為 1.7mA
- 低傳播延遲:11ns(典型值)
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
- 低輻射
- 寬體 SOIC(DW-16、DWV-8)和窄體 SOIC (D-8) 封裝選項
- 提供汽車版本:ISO772x-Q1
- 安全相關認證
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認證計劃
- IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
ISO772x 器件是一款高性能雙通道數(shù)字隔離器,可提供符合 UL 1577 標準的 5000VRMS(DW 和 DWV )和 3000VRMS(D 封裝)隔離額定值。該系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 標準的增強絕緣等級。ISO7721B 器件專為僅需要基礎型絕緣等級的應用而設計。
在隔離互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 或者低電壓互補金屬氧化物半導體 (LVCMOS) 數(shù)字 I/O 的同時,ISO772x 器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射,同時具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。ISO7720 器件具有兩條同向通道,而 ISO7721 器件具有兩條反向通道。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失,不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平,帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。有關更多詳細信息,請參閱器件功能模式 部分。
這些器件與隔離式電源結合使用,有助于防止 RS-485、RS-232、CAN 等數(shù)據總線損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設計和布線技術,ISO772x 器件的電磁兼容性得到了顯著增強,可緩解系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標準。ISO772x 系列器件可提供 16 引腳 SOIC 寬體 (DW)、8 引腳 SOIC 寬體 (DWV) 和 8 引腳 SOIC 窄體 (D) 封裝。
技術文檔
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
ISO7721DEVM — ISO7721 高速、增強型 EMC 雙通道 D 封裝數(shù)字隔離器評估模塊
ISO7721DWVEVM — ISO7721 高速、增強型 EMC 雙通道 DWV 封裝數(shù)字隔離器評估模塊
ISO7741EVM — ISO7741 高速、強大的 EMC 四通道數(shù)字隔離器評估模塊
TIDA-010036 — 使用獨立 ADC 的單相并聯(lián)電表參考設計
TIDA-010037 — 使用獨立 ADC 的高精度分相 CT 電量計參考設計
TIDA-01576 — 具有 16 位 1MSPS 雙路同步采樣 ADC 的高精度模擬輸入模塊參考設計
TIDA-010065 — 基于高效、低發(fā)射、隔離式直流/直流轉換器的模擬輸入模塊參考設計
PMP40690 — 采用 C2000? MCU 和 GaN 的 4kW 交錯式 CCM 圖騰柱無橋 PFC 參考設計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。