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功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
ISO722-Q1
- 100Mbps 信號傳輸速率選項
- 傳播延遲為 12ns(典型值)。
- 脈沖偏移為 0.5ns(典型值)。
- 低功耗睡眠模式
-
額定工作電壓下的使用壽命典型值為 28 年(請參閱絕緣特性曲線)
- 失效防護輸出
- 大多數光隔離器和磁隔離器的直接替代產品
- 由 3.3V 和 5V 電源供電
- -40°C 至 +125°C 工作溫度范圍
- 安全相關認證
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認證計劃
- IEC 61010-1、IEC 62368-1 認證
ISO721-Q1 和 ISO722-Q1 器件是數字隔離器,其邏輯輸入和輸出緩沖器由二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵進行隔離。該隔離柵可提供符合 VDE 0884-17 標準、高達 4000VPK 的電隔離。與隔離式電源一起使用時,這些器件可防止數據總線或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地并且干擾或損壞敏感電路。
對二進制輸入信號進行調理并轉換為平衡的信號,然后由隔離層進行差分。跨越該隔離層,差分比較器可接收邏輯轉換信息,然后相應地設置或重置觸發器和輸出電路。電路將跨越隔離層發送定期更新脈沖,以提供適當的直流輸出電平。
如果沒有接收到該直流刷新脈沖的時間超過 4µs,則輸入被視為未通電或未被主動驅動,失效防護電路會將輸出驅動至邏輯高電平狀態。
這些器件需要兩個 3.3V 和 5V 電源電壓或二者的任意組合。通過 3.3V 電源供電時,所有輸入均可耐受 5V 電壓,所有輸出均為 4mA CMOS。
ISO722-Q1 器件包含一個低電平有效輸出使能端,當被驅動至高邏輯電平時,該使能端會將輸出置于高阻抗狀態并關閉內部偏置電路以節省功耗。
ISO721-Q1 和 ISO722-Q1 器件具有 TTL 輸入閾值,并且在輸入端具有噪聲濾波器,可防止持續時間高達 2ns 的瞬態脈沖傳遞到器件的輸出端。
ISO721-Q1 和 ISO722-Q1 器件在 –40°C 至 +125°C 的環境溫度范圍內運行。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | ISO721-Q1、ISO722-Q1 3.3V 和 5V 高速數字隔離器 數據表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2025年 11月 11日 |
| 白皮書 | 通過使用數字隔離器替代光耦合器改善系統性能 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025年 11月 13日 | |
| 證書 | CSA Certificate for ISO72xD (Rev. A) | 2025年 8月 20日 | ||||
| 證書 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) | 2025年 8月 20日 | ||||
| 證書 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 3 Sec 1 | 2022年 8月 8日 | ||||
| 白皮書 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021年 11月 16日 | ||||
| 用戶指南 | 通用數字隔離器評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 | |
| 白皮書 | 絕緣穿透距離:數字隔離器如何滿足認證要求 | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
| 應用簡報 | 如何在標準接口電路中將光耦合器替換為數字隔離器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 11日 | |
| 應用簡報 | Considerations for Selecting Digital Isolators | 2018年 7月 24日 | ||||
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質 | 2008年 10月 16日 |
設計和開發
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DIGI-ISO-EVM — 通用數字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
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