產品詳情

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 4 Protocols General purpose, UART Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6400 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 CMTI (min) (V/μs) 50000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.14 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.00475 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 0.12 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 4 Protocols General purpose, UART Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 6400 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 CMTI (min) (V/μs) 50000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.14 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.00475 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 0.12 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 超低功耗
    • 每通道靜態電流為 4.8μA (3.3V)
    • 100kbps 時的每通道電流為 15μA (3.3V)
    • 1Mbps 時的每通道電流為 120μA (3.3V)
  • 穩健可靠的隔離柵
    • 預計壽命超過 100 年
    • 隔離額定值為 3000VRMS
    • CMTI 典型值為 ±100kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 寬溫度范圍：-55°C 至 125°C
  • 小型 8-SOIC 封裝 (8-D)
  • 信令速率：最高 4Mbps
  • 默認輸出高電平 (ISO7021) 和低電平 (ISO7021F) 選項
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 超低輻射
  • 安全相關認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1
    • IECEx（IEC 60079-0 和 IEC 60079-11）和 ATEX（EN IEC60079-0 和 EN 60079-11）
  • 超低功耗
    • 每通道靜態電流為 4.8μA (3.3V)
    • 100kbps 時的每通道電流為 15μA (3.3V)
    • 1Mbps 時的每通道電流為 120μA (3.3V)
  • 穩健可靠的隔離柵
    • 預計壽命超過 100 年
    • 隔離額定值為 3000VRMS
    • CMTI 典型值為 ±100kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 寬溫度范圍：-55°C 至 125°C
  • 小型 8-SOIC 封裝 (8-D)
  • 信令速率：最高 4Mbps
  • 默認輸出高電平 (ISO7021) 和低電平 (ISO7021F) 選項
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 超低輻射
  • 安全相關認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1
    • IECEx（IEC 60079-0 和 IEC 60079-11）和 ATEX（EN IEC60079-0 和 EN 60079-11）

ISO7021 器件是一種可用于隔離 CMOS 或 LVCMOS 數字 I/O 的超低功耗多通道 數字隔離器。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。基于邊緣的創新架構與開關鍵控調制方案相結合，使這些隔離器具有非常低的功耗，同時符合 UL1577 規定的 3000VRMS 隔離額定值。該器件的每通道動態電流消耗低于 120µA/Mbps ，并且 3.3V 時每通道靜態電流消耗為 4.8µA ，從而允許在功耗和熱性能受限的系統設計中使用 ISO7021。

該器件可在低至 1.71V 和高達 5.5V 的電壓下工作，并可在隔離柵的每一側采用不同電源電壓的情況下實現完整功能。雙通道隔離器采用窄體 8-SOIC 封裝，具有一個正向通道和一個反向通道。該器件具有默認輸出高電平和低電平選項。如果輸入功率或信號出現損失，不具有 F 后綴的 ISO7021 器件 默認輸出高電平，具有 F 后綴的 ISO7021F 器件默認輸出低電平。請參閱器件功能模式 部分以了解詳情。

ISO7021 器件是一種可用于隔離 CMOS 或 LVCMOS 數字 I/O 的超低功耗多通道 數字隔離器。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。基于邊緣的創新架構與開關鍵控調制方案相結合，使這些隔離器具有非常低的功耗，同時符合 UL1577 規定的 3000VRMS 隔離額定值。該器件的每通道動態電流消耗低于 120µA/Mbps ，并且 3.3V 時每通道靜態電流消耗為 4.8µA ，從而允許在功耗和熱性能受限的系統設計中使用 ISO7021。

該器件可在低至 1.71V 和高達 5.5V 的電壓下工作，并可在隔離柵的每一側采用不同電源電壓的情況下實現完整功能。雙通道隔離器采用窄體 8-SOIC 封裝，具有一個正向通道和一個反向通道。該器件具有默認輸出高電平和低電平選項。如果輸入功率或信號出現損失，不具有 F 后綴的 ISO7021 器件 默認輸出高電平，具有 F 后綴的 ISO7021F 器件默認輸出低電平。請參閱器件功能模式 部分以了解詳情。
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設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

ISO7041DBQEVM — 采用 DBQ 封裝的 ISO7041 低功耗四通道數字隔離器評估模塊

ISO7041DBQEVM 是一款用于評估 ISO7041 的評估模塊，ISO7041 是采用 16 引腳 SSOP 封裝（封裝代碼 DBQ）的低功耗四通道數字隔離器。此 EVM 具有足夠的測試點、跳線選項和電流傳感功能，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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