產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, UART Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/μs) 100000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.65 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, UART Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/μs) 100000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.65 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3
  • 50Mbps 數(shù)據(jù)速率
  • 穩(wěn)健可靠的隔離柵：
    • 在 1500 VRMS 工作電壓下具有超長的壽命
    • 隔離等級高達 5000 VRMS
    • 浪涌能力高達 10kV
    • CMTI 典型值為 ±150 kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
  • 默認輸出高電平 (ISO6731) 和低電平 (ISO6731F) 選項
  • 寬溫度范圍：–40°C 至 125°C
  • 1Mbps 時的每通道電流典型值為 1.6mA
  • 低傳播延遲：11ns（典型值）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 安全相關(guān)認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
  • 50Mbps 數(shù)據(jù)速率
  • 穩(wěn)健可靠的隔離柵：
    • 在 1500 VRMS 工作電壓下具有超長的壽命
    • 隔離等級高達 5000 VRMS
    • 浪涌能力高達 10kV
    • CMTI 典型值為 ±150 kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
  • 默認輸出高電平 (ISO6731) 和低電平 (ISO6731F) 選項
  • 寬溫度范圍：–40°C 至 125°C
  • 1Mbps 時的每通道電流典型值為 1.6mA
  • 低傳播延遲：11ns（典型值）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 安全相關(guān)認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證

ISO6731 器件是高性能三通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS 隔離額定值，非常適合具有此類需求的成本敏感型應(yīng)用。此器件還通過了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認證。

在隔離互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 或低電壓互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (LVCMOS) 數(shù)字 I/O 的同時， ISO6731 器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射，并具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。該器件配有使能引腳，可用于在多主驅(qū)動應(yīng)用中將各自的輸出置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。ISO6731 器件具有兩個正向通道和一個反向通道。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息，請參閱器件功能模式部分。

該器件與隔離式電源結(jié)合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等數(shù)據(jù)總線上的噪聲電流損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計和布局技術(shù)， ISO6731 器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可緩解系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標(biāo)準(zhǔn)。 ISO6731 器件采用 16 引腳 SOIC 寬體 (DW) 封裝，是對前幾代器件的引腳到引腳的升級。

ISO6731 器件是高性能三通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS 隔離額定值，非常適合具有此類需求的成本敏感型應(yīng)用。此器件還通過了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認證。

在隔離互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 或低電壓互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (LVCMOS) 數(shù)字 I/O 的同時， ISO6731 器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射，并具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。該器件配有使能引腳，可用于在多主驅(qū)動應(yīng)用中將各自的輸出置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。ISO6731 器件具有兩個正向通道和一個反向通道。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息，請參閱器件功能模式部分。

該器件與隔離式電源結(jié)合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等數(shù)據(jù)總線上的噪聲電流損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計和布局技術(shù)， ISO6731 器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可緩解系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標(biāo)準(zhǔn)。 ISO6731 器件采用 16 引腳 SOIC 寬體 (DW) 封裝，是對前幾代器件的引腳到引腳的升級。
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技術(shù)文檔

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應(yīng)用手冊 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

ADS131M08MET-EVM — ADS131M08 計量評估模塊

ADS131M08MET 評估模塊 (EVM) 采用 ADS131M08 和 MSPM0G1506SRHB 實現(xiàn)基于 IEC-62053、EN 50470 和 ANSI C12 測試方法的 0.1 級三相電能測量。ADS131M08 以 8kHz 頻率采樣來測量電流互感器 (CT) 或羅氏線圈 (RC) 的輸出，并配合高壓電阻分壓器來測量最多三相的電流和電壓。該 EVM 可在寬輸入電流范圍 (0.1A–100A) 和高達 270V 的交流電壓下實現(xiàn)高精度。計量軟件使用 MSPM0-SDK 實現(xiàn)，并可使用 Code Composer Studio? 進行編譯來進行進一步定制。
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TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項，支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。

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ISO6741DWEVM — ISO67xx 通用、三或四通道數(shù)字隔離器評估模塊

ISO6741DWEVM 是一款用于評估 ISO67xx 的評估模塊，ISO67xx 是采用 16 引腳 WB SOIC 封裝（封裝代碼 DW）的低速通用三通道或四通道數(shù)字隔離器。此 EVM 具有足夠的測試點和跳線選項，支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。
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仿真模型

ISO6731 IBIS Model

SLAM353.ZIP (92 KB) - IBIS Model
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仿真模型

ISO6731 PSpice Transient Model

SLLM483.ZIP (887 KB) - PSpice Model
下載
參考設(shè)計

TIDA-010243 — 具有獨立 ADC 的三相電流互感器電表參考設(shè)計

此參考設(shè)計使用高性能多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 實現(xiàn) 0.1 級三相電能測量，此轉(zhuǎn)換器在 8kHz 下對電流互感器 (CT) 進行采樣，以測量交流電源各相的電流和電壓。此參考設(shè)計在寬輸入電流范圍 (0.01A – 100A) 內(nèi)具有高精度，還支持實現(xiàn)獨立諧波分析等電能質(zhì)量功能所需的高采樣頻率。使用 TI Arm? Cortex?-M0+ 主機微控制器進行計量時，可實現(xiàn) 32kSPS 的 ADC 采樣率。必要的軟件功能在 MSPM0-SDK 中實現(xiàn)，并可使用 Code Composer Studio? 進行編譯。
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參考設(shè)計

TIDA-010940 — 單相并聯(lián)電表參考設(shè)計

該參考設(shè)計使用獨立多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 對分流傳感器進行采樣，從而實現(xiàn)單相能量計。分流傳感器和超低功耗霍爾效應(yīng)傳感器 (DRV5032) 相結(jié)合，能夠檢測磁篡改攻擊并更大程度地降低其影響。該參考設(shè)計在 4000:1 輸入范圍 (25mA–100A) 內(nèi)以 8kHz 的采樣率實現(xiàn) 0.5S 級精度，并使用 TI Arm? Cortex?-M0+ 主機微控制器計算計量參數(shù)。必要的軟件功能在 MSPM0-SDK 版本2.02.00.05 中實現(xiàn)，可使用 TI Code Composer Studio? 進行編譯。
設(shè)計指南: PDF
參考設(shè)計

TIDA-010944 — 單相和分相分流電能計量參考設(shè)計

此參考設(shè)計使用一個隔離式和一個非隔離式獨立多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 及兩個分流器，實現(xiàn)了一款單相電能測量（帶中性線）或分相電能測量子系統(tǒng)。分流傳感器和低功耗線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 (TMAG5273) 相結(jié)合，可提供保護并能夠檢測磁篡改攻擊。該參考設(shè)計在 4000:1 輸入范圍（25mA 至 100A）內(nèi)以 4kHz 的采樣速率實現(xiàn) 0.2S 級精度，并使用 TI Arm? Cortex?-M0+ 主機微控制器計算計量參數(shù)。必要的軟件功能在 MSPM0-SDK 版本2.01.00.03 中實現(xiàn)，可使用 TI Code Composer Studio? 進行編譯。
設(shè)計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

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