產品詳情

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 數據速率高達 50Mbps
  • 穩健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16):
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs(典型值) CMTI
  • 電源電壓范圍:1.71V 至 5.5V
  • 默認輸出高電平 (ISO654x) 和低電平 (ISO654xF) 選項
  • 在 3.3V、1Mbps 時,每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540)
  • 低傳播延遲:3.3V 時為 11ns(典型值)
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
  • 數據速率高達 50Mbps
  • 穩健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16):
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs(典型值) CMTI
  • 電源電壓范圍:1.71V 至 5.5V
  • 默認輸出高電平 (ISO654x) 和低電平 (ISO654xF) 選項
  • 在 3.3V、1Mbps 時,每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540)
  • 低傳播延遲:3.3V 時為 11ns(典型值)
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 ISO654x 通用 四 通道功能隔離器 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 4月 23日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質 2008年 10月 16日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

ISO6521REUEVM — ISO6521 適用于數字信號的雙通道功能隔離器評估模塊

ISO6521REUEVM 是一款用于評估采用 8 引腳 DFN 封裝的雙通道 ISO6521 功能隔離器的評估模塊 (EVM)。此 EVM 具有其他封裝,可讓用戶靈活地添加元件來測試各種常見應用。此 EVM 還具有多個測試點,支持使用較少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻