產品詳情

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 4 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 4 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
  • 數據速率高達 50Mbps
  • 穩健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16)：
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs（典型值） CMTI
  • 電源電壓范圍：1.71V 至 5.5V
  • 默認輸出高電平 (ISO654x-Q1) 和低電平 (ISO654xF-Q1) 選項
  • 在 3.3V、1Mbps 時，每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540-Q1)
  • 低傳播延遲：3.3V 時為 11ns（典型值）
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
  • 數據速率高達 50Mbps
  • 穩健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16)：
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs（典型值） CMTI
  • 電源電壓范圍：1.71V 至 5.5V
  • 默認輸出高電平 (ISO654x-Q1) 和低電平 (ISO654xF-Q1) 選項
  • 在 3.3V、1Mbps 時，每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540-Q1)
  • 低傳播延遲：3.3V 時為 11ns（典型值）
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 ISO654x-Q1 汽車 通用 四 通道功能隔離器 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 4月 23日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質 2008年 10月 16日

設計和開發

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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