ESDS311
- IEC 61000-4-2 ESD 保護：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-4 EFT 保護：
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護：
- 25A (8/20μs)
- IO 電容：
- 4.5pF（典型值）
- 直流擊穿電壓：5.5V（最小值）
- 超低漏電流：5nA（典型值）
- 支持速率高達 5Gbps 的高速接口
- 工業溫度范圍：–40°C 至 +125°C
- 簡易直通布線封裝 (ESDS312)
ESDS31x 器件是一種單向 TVS ESD 保護二極管陣列，用于高達 25A (8/20µs) 的以太網、USB 和通用數據線路浪涌保護。ESDS31x 器件旨在耗散那些高于 IEC61000-4-2 國際標準（4 級）中規定的最高水平的 ESD 沖擊。
這些器件具有每通道 4.5pF IO 電容，因此非常適用于保護 Ethernet 10/100/1000、USB 2.0 和 GPIO 等高速接口。低動態電阻和低鉗位電壓支持針對瞬態事件提供系統級保護。
技術文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | ESDS31x 數據線路浪涌和 ESD 保護二極管矩陣 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 2月 5日 |
設計和開發
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。