數(shù)據(jù)表
ESD801
- IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)：
- ±15kV 接觸放電
- ±15kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)：
- 3A (8/20μs)
- I/O 電容：0.3pF（典型值）
- 超低漏電流：1nA（典型值）
- 業(yè)界通用 0402 封裝
ESD801 是一款雙向 ESD 保護(hù)二極管。ESD801 采用業(yè)界通用 0402 (DFN-1006) 封裝，并提供 15kV 的 IEC 61000-4-2 保護(hù)級(jí)別。根據(jù) IEC 61000-4-5 標(biāo)準(zhǔn)，該器件可以鉗制峰值脈沖電流高達(dá) 3A 的 8/20µs 浪涌。
低電容和低漏電流有助于確保在各種系統(tǒng)和應(yīng)用中免受瞬態(tài)事件的影響。這種保護(hù)對(duì)于許多應(yīng)用（例如更小的外形尺寸和更快的數(shù)據(jù)速率）來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，這些應(yīng)用隨著時(shí)間的推移越來(lái)越普遍。
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。