ESD752
- 強大的浪涌保護：
- IEC 61000-4-5 (8/20μs)：5.7 A 或 2.5 A
- IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護：
- ±30kV 或 ±20kV 接觸放電
- ±30kV 或 ±20kV 氣隙放電
- 24V 工作電壓
- 雙向 ESD 保護
- 雙通道器件通過單個元件提供全面的 ESD 和浪涌保護
- 低鉗位電壓可保護下游元件
- I/O 電容 = 3pF 或 1.7pF（典型值）
- SOT-23 (DBZ) 小型、標準、通用封裝
- SOT-323/SC-70 (DCK) 超小、標準、節省空間的通用封裝
- 引線式封裝，用于自動光學檢測 (AOI)
ESD752 and ESD762 是用于 USB 電力傳輸 (USB-PD) 和工業接口的雙向 ESD 保護二極管。 ESD752 and ESD762 旨在耗散達到或超出 IEC 61000-4-2 4 級標準所規定最大電平（±30kV 或 ±20kV 接觸和 ±30kV 或 ±20kV 氣隙）的接觸式 ESD。低動態電阻和低鉗位電壓支持針對瞬態事件提供系統級保護。這種保護至關重要，因為工業系統對魯棒性和可靠性的要求很高。
這些器件具有每通道低 IO 電容和提供兩條 IO 線路的引腳排列，可防止因靜電放電 (ESD) 和其他瞬變造成損壞。 ESD752 的 IPP = 5.7A（8/20µs 浪涌波形）能力使其適用于保護 USB VBUS 和工業 I/O 線路免受瞬態浪涌事件的影響。此外， ESD752 和 ESD762 的 3pF 或 1.7pF 線路電容適用于保護 USB 電力傳輸的低速信號和工業應用的 IO 信號。
ESD752 and ESD762 采用兩種引線式封裝，可輕松實現直通式布線。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | ESD752 and ESD762 采用 SOT-23 和 SOT-323/SC-70 封裝且具有 5.7A 8/20μs浪涌保護的 24V、雙通道 ESD 保護二極管 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 11月 28日 |
| 應用手冊 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 |
設計和開發
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。
評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 3 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。