ESD701-Q1
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符合 AEC-Q101 標準
- IEC 61000-4-2 ESD 保護：
- ±15kV 接觸放電
- ±15kV 空氣間隙放電
- ISO 10605（330pF，330Ω）ESD 保護：
- ±12kV 接觸放電
- ±12kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護：
- 3A (8/20μs)
- I/O 電容：0.3pF（典型值）
- 超低漏電流：2nA（典型值）
- 業(yè)界通用 0402 封裝
ESD701-Q1 是一款雙向 ESD 保護二極管。ESD701-Q1 采用業(yè)界通用 0402 (DFN1006) 封裝，并提供 15kV 的 IEC 61000-4-2 保護級別。根據(jù) IEC 61000-4-5 標準，該器件可以鉗制峰值脈沖電流高達 3A 的 8/20µs 浪涌。
低電容和低漏電流有助于確保在各種系統(tǒng)和應用中免受瞬態(tài)事件的影響。這種保護對于許多應用（例如更小的外形尺寸和更快的數(shù)據(jù)速率）來說至關重要，這些應用隨著時間的推移越來越普遍。
設計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。